ジジイがあれこれ考えた

https://r.nikkei.com/article/DGXMZO4863421016082019SHA000?disablepcview

※ 『今回の元安は小幅だ。6日以降の9営業日で基準値は約1.5%しか下がっていない。15年8月の「元ショック」の際は3日で約4.5%下落した。当面は緩やかな元安を容認するが、歯止めが効かなくなるのもこわいというのが中国当局の本音だろう。「腫れ物に触る」かのように自国通貨に接する中国。普通の市場経済に移行しきれない異形の大国の苦しさを映し出している。』

https://www.nikkei.com/article/DGXMZO48489770T10C19A8000000/

※ 『ロシア北西部の海軍実験施設で8日に起きた爆発により国営原子力企業ロスアトムの従業員5人が死亡した事故で、同社のリハチョフ社長は12日、事故が「新型兵器」の実験中に起きたと明らかにした。新型の原子力推進式ミサイルの実験中に発生し、近隣地域の放射線量が一時的に急速に高まった深刻な事故だったとの見方が出ている。』
『トランプ米大統領は12日、ロシア北西部の海軍施設で起きた爆発について、ロシア軍が開発中の原子力巡航ミサイル「ブレウェストニク」の発射実験の失敗が原因だとの米政府の分析をツイッターで明らかにした。「爆発は施設周辺の大気に不安を抱かせる以上の影響をもたらしている。良くないことだ！」と強調した。』

ロシアの軍事施設で爆発 2人死亡 放射線量が一時上昇（2019/8/9 0:01）
https://www.nikkei.com/article/DGXMZO48398310Z00C19A8EAF000/?n_cid=SPTMG002

ロ爆発、核ミサイル実験か　国営原子力企業が関与
https://www.nikkei.com/article/DGXMZO48482810R10C19A8FF8000/

ロシアの最新鋭兵器　原子力推進式巡航ミサイル　「ブレベスニク」Burevestnik
https://ameblo.jp/odamaki3/entry-12396510923.html

ロシアの原子力巡航ミサイル「ブレヴェストニク」、どのような兵器なのか
　※ 『ブレヴェストニクについてその原理は明らかになっていないものの、これまで開発・設計されたものに同様の原子力巡航ミサイルが存在しており、簡単に説明すると高温に熱せられた原子炉に空気を送りこみ加熱することで膨張した空気を排出することで推進力を得るという装置になっているそうです。』と言うことらしい…。
http://zapzapjp.com/55697124.html

「プーチンの超兵器」の通称がオンライン投票で決まる
https://jp.rbth.com/science/79929-putin-choheiki-no-tsusho　　※ 例の、「RUSSIA BEYOND」だ。動画が載っているんで、見てくれ。キャプチャ画像を、少し貼っておく。
『「我々は新しいタイプの戦略兵器を開発し始めた。これは、目標に向かって飛行する際に弾道軌道を通らないから、MD（ミサイル防衛システム）は役に立たず、意味を失う」。このようにプーチン大統領は、ロシア国内と世界に新型巡航ミサイルをデモンストレーションしつつ説明した。このミサイルは原子力エンジンを搭載しており、地球を何周でもできる。』
『イズベスチヤ紙の元軍事問題評論家、ドミトリー・サフォノフ氏が、ロシア・ビヨンドに説明したところによると、この新型ミサイルは外見は、国産ミサイル「Kh-101」または、アメリカの周知の「トマホーク」に似ている。
　「しかし、ロシアが新たに開発したミサイルには、小型だが極めて強力な原子力エンジンが搭載されており、射程距離をはるかに伸ばすことができる（トマホークとKh-101の射程距離はそれぞれ2500kmと5000km）」。サフォノフ氏はこう指摘した。
　しかも、このロシアの新型ミサイルは、低空飛行するのでほとんど発見されない。 簡単に言うと、現代のミサイル防衛システムでは捕捉できな超音速で、地形を縫うようにしながら、目標に向かって飛んでいく。これがプーチン大統領が強調した点だった。』

※ しかし、どうなんだ…。地球を何周もしながら、放射性物質をまき散らしながら推進するのか…。兵器だから、当然、そういう方面での対策は、取られていないだろう…。

火災事故のロシア潜水艇は原子力型、プーチン大統領が表明（2019年7月5日）
https://jp.reuters.com/article/russia-submarine-fire-idJPKCN1TZ1NG

極秘作戦中だった？　火災の露潜水艇　地元メディア報道（2019.7.6）　※ 『ロシャリクは全長約６０メートルで、２００３年に配備された。２５人が搭乗でき、深度６０００メートルまで潜航可能とされる。ロシアの海底通信ケーブル防衛や通信傍受、敵対国のケーブル切断による通信妨害などを目的に建造されたという。露メディアは、ロシャリクが実際の通信傍受作戦に従事していたか、その訓練を行っていた可能性があると指摘した。』と言う話しだ…。
https://www.sankei.com/world/news/190706/wor1907060012-n1.html

※ 海底ケーブル（「光ファイバー・ケーブル網」）の周辺には、こういう特殊潜航艇みたいなものがウジャウジャたかっていて、全世界で「秘密作戦」が、遂行されているんだろうな…。

火災を起したロシアの小型原潜、謎が多いAS-12『ロシャリク』か
http://zapzapjp.com/55534595.html

ロシャリク (AS-12)　https://ja.wikipedia.org/wiki/ロシャリク_%28AS-12%29

※ この人の情報によれば、母船であるデルタⅢ型原潜の船腹にセットされて、現場海域まで運搬され、それから切り離されて、任務を遂行する…、ということのようだ…。

セヴェロモルスク
https://ja.wikipedia.org/wiki/セヴェロモルスク

※ こういう動き・流れの中で生じたのが、今回のホワイト外しだ。

※ 「ネットの声」を、紹介しておこう…。

（ネットの声）
・トランプと安倍の共同作戦である。日本を華為駆逐作戦に参加させるというトランプの計算が敷かれているのです。
・正確に確認すべき事項です。エンドユーザーが韓国工場なのか、中国工場なのかを確認するということに見える。中国の工場で直接使用した場合に制裁するなら、中国が反応するので。
・普通に日本が華為潰しに参加すれば中国が黙ってないから、韓国企業を叩いて韓国企業が華為に供給出来なくなれば責任は韓国に来る。相当綿密に計算された作戦です…

・半導体の供給に影響が出ないように今までタイミングを計ってたんだよ
知らずに調子こいてたのが間○○な南○○ということだ
・韓国の輸出品ってほとんど代替えが可能なんだよね
それも日本国内や米国でさ、多少値段が高くなる程度で
しかも全部計画済みだから代替えのあても準備もすでにしてあって移行の損害も
最小限になるようにしてあると
そして日本米国は特需に沸いて儲かるってか
うん、これはもはや笑うしかないわな

※ 上記の「半導体の供給に影響が出ないように今までタイミングを計ってた」とは、日本国内に半導体の工場を新設した動きを指すものと、思われる。

マイクロン広島工場に新棟完成、「日本に数十億ドル規模の投資続ける」
https://tech.nikkeibp.co.jp/atcl/nxt/column/18/00001/02358/

東芝メモリ「岩手新工場」の着工は7月に決定
https://eetimes.jp/ee/articles/1805/22/news132.html

※ どうも、サプライチェーンへの影響を最小限にすべく、周到に準備した節（ふし）がある…。

※ 韓国は、米国が仲介（介入）することへ、最大限期待し、随分働きかけもやったようだが、結果は、はかばかしく無かったようだ…。

※ （ネットの声）

・ネクタイ、イエローでお揃いか…。・イエロー２枚で、レッドカードだろう。気づけよ…。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

※ トランプ政権の半導体製造装置の禁輸（兵糧攻め）のお陰で、中国側の旗色は悪いようだ…。

※ 次は、こう言う動きに対して、中国側がどういう対応を取った（取ろうとした）のか、という話しだ。

中国、ハイテク摩擦に備え　半導体の内製化を加速　英アーム合弁などで技術取り込む（2018/5/2）　https://www.nikkei.com/article/DGXMZO3009488002052018FF8000/

※ 『今年4月末までに、現地顧客が同社の技術を使えるようにするライセンス供与などの主要業務がアームから中国合弁に移管されていたことが分かった。「中国企業への支援を抑制しようとする米国などの圧力を受けずに、中国側が技術を吸収できる」。中国の半導体業界関係者は、アームの現地化が進む背景に米国の出方への警戒感があると見ている。』　しかし、こういう動きは、「アメリカ由来の技術が２５％以上ある場合は、輸入制限する（高関税をかける）」と言うことで、抜け穴を塞がれたはずだ…。

米国による中国への経済制裁が、逆に中国の半導体「国産化」を加速する　　https://biz-journal.jp/2019/01/post_26407.html

※ 中国側としては、半導体製造装置の禁輸を喰らった以上、その製造装置の内製化を急ぐ他に、手立ては無い…。

※ しかし、その道のりは、なかなか厳しいようだ…。

『中国の製造装置はどの程度の水準なのだろうか。以下に装置ごとの要点を記す。
・露光装置
　中国のShanghai Micro Electronics Equipment（SMEE）という露光装置メーカーのHPには、i線の露光装置「モデルSSB600/10」、KrF露光装置「SSC600/10」、ArF露光装置「SSA600/20」が、「Products」内にある「IC Area」のページに掲載されている。これらはすでに、SMICなどで使われていると推測される。
　そして、噂ではSMEEは、ArF液浸露光装置を全力で開発している模様である。有識者によれば、「レンズなどの光学系がもっとも大きな課題であり、早ければ3年後、遅くとも5年後には、できてしまうかもしれない」という。
・エッチャー、CVD、PVD、熱処理装置、洗浄装置
　中国のNAURAという装置メーカーのHPにある「Semiconductor」のページには、「等离子刻蚀设备 Etcher」「物理气相沉积设备 PVD」「化学气相沉积设备 CVD」「氧化扩散设备 Oxide/Diff」「清洗设备 Cleaning Tool」「紫外固化设备 UV Cure」等の装置が掲載されている。各装置の説明が中国語であるため、詳細はわからないが、相当多くの装置が中国にはすでにあると思って間違いないようだ。
・ドライエッチング装置
　上海に本社を置くAdvanced Micro-Fabrication Equipment（AMEC）という製造装置メーカーのHPには、ドライエッチング装置「Primo AD-RIE」が22nm以下の微細加工に対応できると掲載されている。もし事実なら、現在の世界の最先端が10～7nmであることを考えると、かなり最先端に近い実力を有していることになる。
・PVD装置
　有識者の見解では、スパッタリング装置のキー技術は、超高真空を維持することと、ゴミの発生を抑制することに尽きるという。スパッタリング装置の原理は簡単だが、上記2つのキー技術を満足させた装置は、そう簡単にはできないかもしれない。
しかし、これらの技術に精通した技術者が5～6人いて、数年あれば、量産に適用できる装置ができてしまうかもしれないという。アプライドには、中国人が多いが、彼らが装置技術を体得した上で、中国に戻ってAMATの装置をデッドコピーする可能性がある。
・CVD装置
　有識者の意見では、比較的厚い膜を堆積するCVD装置なら、開発するのはそんなに難しくないという。しかし、原子を一層ずつ成膜するAtomic Layer Deposition（ALD）装置の開発は難しい。ALDの概念自体は、50年以上前の発明であり、特許の問題はない。しかし、原子層レベルでの薄膜の成膜には、ガスの供給、温度コントロール、排気などデリケートな制御が必要になる。したがって、キーパーソンが数人いたら3～5年でできるかというと、かなり難しいのではないかと思われる。
・CMP装置
　CMP装置のキーとなる要素は、研磨パッドとスラリーの2つであるという。この2つが入手できれば、または開発できれば、CMP装置の量産適用は難しくない。逆に言えば、研磨パッドとスラリーがなんとかならない限り、CMP装置を開発することはできない。
　特に難しいのはスラリーだろう。Cabot、フジミ、日立化成など、大手のスラリーメーカーは、その成分を一切公開しない。また、上記スラリーを入手して、成分を分析して、模倣しようとしても、うまくいかない。したがって、中国にとっては、CMP装置の量産適用にはスラリーの開発がボトルネックとなると考えられる。
　ところが、上海にあるAnji Microelectronic（以下Anji）が、日米のスラリー大手の技術者をヘッドハントし、スラリーを開発しているという。そして、Anjiのスラリーは、TSMCでも採用されていると聞く。ということは、すでに中国では、国産のCMP装置やスラリーで、最先端のCMPが実現できている可能性がある。
・検査装置
　元KLA-Tencorの技術者によれば、パーティクル検査装置については、すでに中国でデッドコピーされ、中国製の装置が出回っているという。しかし、パターン欠陥検査装置やマスク検査装置は開発することは容易でなく、当分無理ではないかという。というのは、これら検査装置のレーザーやセンサーなどの重要部品については、KLA-Tencorとパーツメーカーがガチガチの契約を締結しており、他社、特に中国メーカーがその重要部品を入手することは不可能だからだ。
　したがって、予想では向こう5年以上は、最先端のパターン欠陥検査装置やマスク検査装置を、中国が開発するのは無理だと考えられる。
・洗浄装置
　あるメモリメーカーの洗浄の専門家に聞いてみたところ、現在基本となっているRCA洗浄は、1965年に開発された。各半導体メーカーは、このRCA洗浄液を少しずつ改良・改善して使ってきたが、基本となる薬液は確立されている。それゆえ、バッチ式洗浄装置は簡単につくることができるし、すでに中国製の装置があるという。
　一方、枚葉式洗浄装置も、単に洗浄するだけなら、すでに中国製の装置があるという。中国製の枚葉式洗浄装置が、SCREENやTELに追いつくことができないのは、1枚のウエハをいかに少ない薬液で洗浄するかという問題と、1時間当たりの処理効率（スループット）においてである。
　しかし、スループット等を度外視し、単に洗浄して歩留りを出すだけでいいのなら、現在の中国製の装置で十分かもしれない。中国製のNANDフラッシュやDRAMでは、原価が売価を上回った場合、その赤字を中国政府が補填することになっていると聞く。すると、スループットに劣る中国製の洗浄装置を使っても、チップさえできればなんの問題もないということになる。』

※ 結局のところ、「歩留まり」を無視すれば、中国内部で使用する分には、ほぼ使える水準までは、到達している…。しかし、現在流通している製品と互して、品質的に肩を並べ、利益を上げていく、という水準までには、達していない…。現状では、国外で「外販」することはあきらめ、「国内販売」にとどまる他は無いだろう…、という評価のようだ…。

※ 次は、こういう動き・流れに対して、トランプ政権がどういう手を打ったのか、に関する記事だ。

※ その前に、中国の半導体産業全体の開発の考え方、代表企業である「紫光集団」についての画像を、貼っておこう。

※ IDMとは、Interated Device Manufacture のことで、「垂直統合型デバイスメーカー」と訳されている。上記の図から見て取れるように、世界の諸地域の顧客に対し、それに応じた半導体商社みたいなものを形成・提携して販売し、半導体の設計・開発・製造も、世界の内外の企業と提携・利用して行こう…、とするものだ。

※ 政府系の半導体最大手の「紫光集団」についての、画像だ。国家が出資し、工学系の名門である「清華大学」と連携し、傘下に設計・開発・製造企業を抱え、中国各地で開発・製造拠点を建設する…。そればかりか、活発に海外企業への出資を図り、機会をとらえて買収を図る…。さらには、積極的に技術者のヘッドハンティングを図って行く…、そういう企業集団であることが、よく分かる…。

※ それで、それに対して、トランプ政権がどういう手を打ったのか、という記事だ。

中国半導体を四面楚歌に追いやったトランプ大統領

『トランプ米大統領は、アプライドマテリアルズ、ラムリサーチなど米国の大手半導体製造装置メーカーに対して最先端装置の輸出を禁ずるということを言い始めている。』『50ヶ所以上で最先端300mm工場の建設を打ち出し、今後の世界の半導体設備投資の50％は中国に集中すると中国政府は高らかに謳い上げたが、肝心かなめの装置が手に入らない。日本においても韓国に対しフッ化水素、過酸化水素、はてはシリコンウエハーなどの輸出差し止めを自民党の外交部会が討議しているが、そうなればサムスンもSKハイニックスも半導体を作ることができない。この措置を中国に対してもやるべし、との強硬論もあり、情勢はおだやかではない。』『そしてまたトランプ氏は「中国製造2025」は全く認めないと言い出し、これを引っ込めない限り、関税制裁を含めての対中囲い込みを続行すると言い出している。太陽電池にせよ、液晶にせよ、はたまた半導体にせよ、総投資額の90％を地方政府および中国政府が負担するといういわばインチキの補助金バラまきによる工場立ち上げには大きな壁が立ちふさがってきた。あろうことか、かなり弱腰の中国政府は「中国製造2025」の後退した修正案を準備中との情報も聞こえてきた。これを反映し、各企業は工場着工を一斉に見合わせている。
　こうなったら、中国全土での大型半導体工場の一気立ち上げなど絵に描いた餅になってしまう。さらに台湾UMCが、中国に対する最先端メモリーの立ち上げには協力しないと言い出した。中国半導体は期待の成長エンジンであったが、まさに四面楚歌の様相を呈し始めている。』
『中国ファブレス半導体企業のトップであるハイシリコンは、かのファーウェイの子会社であるが、世界的なファーウェイ締め出しの影響を受け、今年は業績が大きく減速するといわれている。２番手のユニソック（清華紫光集団グループ）、3番手のオムニビジョンもかなり低めの売り上げ予想に変更せざるを得ない。2019年の中国ファブレス半導体企業の成長率は10％台に落ちることは間違いない。
　一方、トランプ大統領の脅しに屈するかたちで、中国政府は米国からの半導体輸入を6年間で22兆円に拡大することを水面下で提案しているという。こうなれば、中国の半導体自給自足など加速するわけもない。世界の成長エンジン「中国」は、今や半導体で大きくつまずいているのだ。』　　https://limo.media/articles/-/10052

米国による中国への経済制裁、中国が半導体「国産化」で日本企業の関連産業“消滅”危機　※ 『米中が激しいハイテク戦争状態に突入している。
　シンガポールの通信用半導体ブロードコムによる同業の米クアルコムへの買収提案について、米国は「大統領令」を発令して阻止した。また、中国スマホメーカーZTEへの米国製半導体の輸出を7年間禁止した。その結果、ZTEは操業停止に追い込まれた。
　やられた中国もやり返す。米クアルコムがオランダNXPセミコンダクターズを買収しようとしていたが、中国商務省がこれを認めず、買収は白紙撤回された。また、米ベインキャピタル率いる日米韓連合が東芝メモリを買収しようとしたが、中国商務省が認可を渋った。結局、米中間で「米国がZTEへの制裁を解除する代わりに、中国は米ベイン等による東芝メモリの買収を認める」という政治取引がなされた結果、ZTEへの米国の制裁は解除され、ベインによる東芝メモリの買収は完了した。
　その後、中国はDRAMの市場シェア96％を独占している韓国のサムスン電子、SK hynix、米マイクロン・テクノロジーに対して、独占禁止法違反の容疑で調査を開始した。談合の証拠が出てこないとわかると、中国の裁判所は同国DRAMメーカーのJHICCおよびその協力会社の台湾UMCがマイクロンと訴訟を行っているのに目をつけ、マイクロンに対して「中国でメモリ製品の製造と販売を禁止する」命令を出した。』『米中のハイテク戦争は、10月以降さらに激化した。米商務省が10月29日、中国のJHICCに対して、半導体製造装置など米国製品の輸出を規制すると発表した。さらに、米司法省は11月1日、マイクロンから企業秘密を盗み出した産業スパイ行為の罪で、JHICCとUMCを連邦大陪審が起訴した。』『米商務省は、今のところ中国JHICCに対してだけ、米半導体製造装置などの輸出を規制している。しかし、3次元NANDを製造しようとしている長江ストレージ、DRAMを製造しようとしているイノトロン、ファンドリーを強化しようとしているSMICに対しても、同様な規制を行う可能性がある。もし、そうなったら、中国企業は半導体をつくることができるだろうか。』『米国が米半導体製造装置などの輸出規制を行うと、ドライエッチング装置、CVDやPVD等の成膜装置、CMP装置、パーティクルや欠陥などの検査装置が大きな影響を受ける。となると、中国企業はDRAM、NAND、プロセッサなど、半導体を製造することが困難になる。』
https://biz-journal.jp/2018/11/post_25588.html

※ 今度は、ネットからこういう「半導体製造」関係の記事を拾ってみた。

※ まず、「躍進する中国・韓国半導体製造関連企業」みたいな記事だ。

わずか6年で世界トップに、中国半導体メーカー（※ ハイシリコン）の実力
　※ 『同社が2012年に突然「K3V2」というチップを発表したのですが、この発表の中で驚くべきことがありました。当時、150Mbps、LTE Cat.4に対応しているメーカーは世界中に1社もなく、Qualcomm社でさえCat.3、100Mbpsまでの対応だった中で、HiSilicon社はいきなり150Mbps対応のチップを発表したのです。』『プロトタイプができただけだろうと思っていたら、すぐに日本で、このCat.4を搭載したWi-Fiルーターが当時のイー・モバイルから発売されたのです。中国が世界で最も速い通信用チップを一番先につくってしまったということで、とてつもない衝撃を受けました。それ以降、HiSilicon社は世界のひのき舞台のトップグループに躍り出て、現在もトップ中のトップをひた走っています。』『Qualcomm社が「Snapdragon」の新製品を出せば、HiSilicon社は「Kirin」の新製品を出す。スマホ用プロセッサーにおける世界トップレベルの激しいスペック競争の中に、中国メーカーが入ってきたのです。Qualcommなどの名だたるメーカーを席巻する勢いで、中国の半導体メーカーが台頭、躍進する。こうした状況が、2013年以降、続いています。』『HiSilicon社は外販をしていません。Huawei社のためのHuawei社によるHuawei社のためのチップなのです。これほど高性能のチップを、中国の他のスマホメーカーに供給し始めたら、Qualcomm社もMediaTek社もあっという間に市場を失ってしまう可能性があります。
　2015年、Qualcomm社が「Snapdragon 805」を出したときに、HiSilicon社は「Kirin 925」を出してきました。ほぼ同じ性能を、同じプロセス、同じ通信速度で実現している点で、本当の意味で「中国が世界のトップに躍り出た」といえるものでした。2015年以降、中国の半導体メーカーを抜きに、世界の半導体動向を判断することはできなくなりました。』『2016年2月、Huawei社はスマホの新製品「P8」が1600万台売れたと発表しました。1カ月に300万～400万台売れているのではないかという台数です。
　この製品のキーポイントは、スマホを動かすための頭脳の部分を全て、HiSilicon社が1社でチップセットという形にして用意したことです。プロセッサー「Kirin 935」を中核として、無線通信用トランシーバーICや電源管理ICなどを組み合わせたチップセットです。センサーやWi-Fi関連、タッチセンサー関連、GNSS、GPSなどは、汎用的なチップを買ってきて使えばいい。そう考えて、アプリの動作や通信の機能などに注力し、そのプロトコルやソフトウエアをパッケージングしたものをプラットフォーム化して、Huawei社に供給する。骨格は全て自社で取りそろえる。これが中国の戦略です。Huawei社/HiSilicon社に限らず、Spreadtrum Communications社やLeadcore Technology社など、他の中国のプロセッサーメーカーやプラットフォーマーもチップセットとして提供する戦略を取っています。』『チップセットで提供してくれると、使う側も使いやすいのです。完全な設計図まで付いてきます。簡単にスマホができあがってしまいます。スマホメーカーは、あえて分かりやすく言えば、外観のデザインだけを考えていればいいのです。中身のことは考えなくていい。Qualcomm社やHiSilicon社からチップセットを買ってきて、他に必要な部品を並べれば誰でもスマホがつくれるのです。中国には「豆腐店でもスマホはつくれる」という言葉がありますが、本当に豆腐店がスマホをつくろうとしたほどです。
　だから、Huawei社やHiSilicon社を含めて、中国のスマホ関連メーカーがあっという間に世界のトップレベルに躍進してきたのです。中国は、こうした事業モデルをつくってきたわけです。このチップセット戦略は、中国をはじめ、世界中で主流になっています。対照的なのが日本です。アプリケーションプロセッサーはA社、電源ICはB社、トランシーバーはC社という具合に、ばらばらです。Huawei社のようにプラットフォームを構築できた例は1つもありません。』『2009年に「K3」、2012年に「K3V2」を発表して私たちの前に現れたHiSilicon社が、わずか6年であっという間にスマホ用プロセッサーで世界のトップメーカーになってしまった。これがクルマやロボティクスで起こる可能性は十分にあり得ます。こうしたことが、今後はどんどん起こり得ることを、HiSilicon社の事例から読み取っていく必要があります。』
https://tech.nikkeibp.co.jp/dm/atcl/column/15/417263/020700158/?P=1

半導体の自給自足に向けて躍進する中国IC産業-Semiconductor Intelligence
https://news.mynavi.jp/article/20170327-a174/

半導体開発だけではない：製造装置の国産化を加速する中国
https://eetimes.jp/ee/articles/1808/08/news009.html

続々誕生する中国の300mm半導体工場 – GFも中国に300mm工場の建設を決定
https://news.mynavi.jp/article/20160608-china_semi/

世界の〝半導体市場の覇権〟を狙う『中国製造2025』とは | そのロードマップを解説
https://www.digima-japan.com/knowhow/china/14498.php

サムスン電子、中国西安半導体工場の生産量５０％増へ
https://kankoku-keizai.jp/blog-entry-27761.html

※ こういう中国の動きを見て、面白くない（危機感を抱く）のは、どこの国だ？ 当然、あの国だよな？ 特に、半導体の製造問題は、次の「ＡＩ」や、「５Ｇ」における覇権に直結する…。こういう動き・流れを阻止若しくは、牽制・計画を遅らせるためには、どうすればよいのか、どういう手を打てば良いのか、考えるはずだよな？

※ 「半導体製造」に必要なものは、ヒト・モノ・カネだが、もう一つ「技術」と言うもの、「原材料」と言うものもある…。

※ 上記は、「半導体製造装置」の各要素技術毎の「製造装置」の世界シェアを示したものだ。米系（緑）と日系（青）はコントロール可能だ。欧州系（黄）は、NATOの分担金やイラン合意の取り扱い、シリア対応なんかを巡って、必ずしも一枚岩とも言えないが、まあ、折り合いはつくだろう…。韓国（桃）は、どうだ？ ジワジワ存在感を増して行っているが、コントロール可能と考えられるのか？ 何らかの警告が、必要なのではないのか？

※ こっちは、地域別の製造装置市場の規模を示したものだ。中国と韓国が、ドンドン製造装置を輸入して、ドンドン製造して行く…。その二国は、コントロール可能と考えられるのか…。逆に、コントロールできない範囲が、拡大して行っているのではないのか…。

※ こういう動きを、黙って見ていると、次の投資額に影響する…。現在取っているシェアで上げた利益を、次の「製造装置」「製造工場」に投資するからだ。どちらも、巨額の投資額になるので、なおさらだ…。

※ 王者インテルが２０％以上の伸びを示しているのは、さすがとして、韓国二強も１０～１６％の高い伸びを示している。米系、日系、台湾系の劣勢は明らかだ…。

※ この動きは、中国の半導体製造の動きと不可分だと思うので、その点から検討する。

※ これで見ると明らかなように、輸入が横ばいなのに対し、実装・検査（緑）、製造（橙）、設計・開発（青）が、うなぎ登りに増加して行っているのが、一目瞭然だ…。つまり、中国の半導体関連産業においては、「輸入」の段階から、自前で「内製」する段階（しかも、一定数を「輸出」している段階）に入った…、ということだ。

※ 上記は、中国の半導体チップ（ＩＣ）の市場規模と、生産規模を示したものだ。どちらも急拡大しているが、とりわけ「生産規模」の方が、市場規模を上回る伸び率で、拡大しているのが分かる…。つまり、急激に輸入市場としてよりも、「生産基地」化している、と言うことだ…。

※ これで見ても明らかなように、中国の半導体市場は急激に拡大しているが、その伸び率を上回る勢いで、「自給率」も伸ばしている…。

※ このことは、自然の趨勢というだけでなく、中国が国策として、国を上げて「半導体製造」にヒト・モノ・カネを、投入しているからだ…。

※ それが、「中国製造２０２５」政策だ。

※ 「中国製造２０２５」は、２０２５年までに（２０３５年に、期限が延長されたという話しもあるが）、核心的・先端的な分野で、世界の製造強国になると言う野心的なプロジェクトだ。分野を絞って、重点的にヒト・モノ・カネを投入して、国策プロジェクトとして、目標を達成してしまおう…、と言うものだ。上記のマップからも分かる通り、これまで何かと発展から取り残されていたと言われる沿岸部以外の内陸部にも、先端分野の製造拠点を設定し、全国土的に製造強国に変貌しよう…、と言うものだ。

※ 強化する分野には、当然、「半導体製造」も入っている。

※ 半導体製造では、中国国内企業だけでは、その製造が困難なので、当然、有力国外企業の優遇措置（税金の優遇、土地提供の便宜など）を講じた上での、誘致と言うことになる。上記は、計画中も含めた「製造拠点」のマップだ。当然、韓国の二強（サムスン電子、SKハイニックス）も入っている。特に、サムスン電子は、内陸部の西安に進出したので、内陸部開発の促進と言う観点からも、重要だ。

※ こっちは、中国国内企業中心のマップだ。安徽省とか、湖北省とか、内陸部の開発も睨んでいることが、よく分かる…。

※ こっちも、進出海外企業のマップだ。SKハイニックスが無錫市（地級市（ちきゅうし）。すなわち、中華人民共和国の地方行政単位。地区、自治州、盟とともに二級行政単位を構成する。省クラスの行政単位と県クラスの行政単位の中間にある地区クラスの行政単位）に、進出している点が、目を引くな…。

※ これは、「半導体製造工場」の建設開始数を、中国とそれ以外の地域に分けて示したものだ。全世界の８割から１０割以上が中国に集中していることを、示している…。

Rachel S. Cohen 記者による2019-7記事「Fast-Forward with 5G」
『２０１８年にサムスンはブログに投稿して予言した。５Ｇは空軍のフライトライン（格納庫周辺作業）を革新する。整備員は暗号化された５Ｇ端末を全員が持つようになるだろう。部品の在庫の所在などの必要な情報は瞬時に把握可能になる。航空機の点検に要する時間が著しく短縮される。
　米空軍は本土の複数の基地でじっさいにこのシステム構成に着手しつつあり。基地同士も５Ｇ無線で結ばれる。
　米空軍が作戦する地域でもし中共製のテレコム・インフラが支配的だったらどうなるか？　作戦中に有効な妨害を受けてしまうことは確実だ。
　※もはや米本土内からファーウェイを追い出すという話ではないのである。欧州、アフリカ……とにかく中共以外の全世界地域からファーウェイとそれにつるんだ韓国通信会社を米国は追い出さねばおさまらないわけだ。あらためて拙著『米中ＡＩ大戦』を読み直してみて欲しい。
　国務省で５Ｇ問題を担当している高官のロバート・ストライヤーは５月に議会で証言した。ＡＴ＆Ｔ、スプリント、Ｔ-モバイル、ヴェリゾン。これが米国の四大モバイル・キャリアなのだが、そのいずれにも、５Ｇに関して中共技術は将来絶対に使わせない。これはもう固まった。で、次のハードルは、「同盟国」にも同じポリシーを採用させることである、と。
　ファーウェイは、その５Ｇ技術を採用した他国の指揮・統制通信を、根本から麻痺させることが可能である。』
http://sorceress.raindrop.jp/blog/

北朝鮮への「横流し疑惑」で、韓国半導体産業の終わりの始まり
　※ 『― 韓国人は「米国の陰謀」に気づいているのでしょうか？
鈴置: 「日本の陰謀」に関しては語り始めました。サムスン電子はメモリーからシステムLSI（大規模集積回路）など、非メモリー分野に経営の重心を移そうとしています。
　日本が今回、輸出管理を強化するレジストは「メモリー製造用ではなく、システムLSIを作るのに必要な水準の品目である」と韓国各紙は書いています（「日本の輸出規制、韓国では『単なる報復ではなく、韓国潰し』と戦々恐々」参照）。
　要は、日本の措置はサムスン電子がライバルに育つのを阻止する狙い、と韓国の専門家は見始めたわけです。ただ、「米国の陰謀」とまで報じたメディアは、ほとんどありません。
　そう書いてしまえば、今回の日韓半導体戦争で米国が韓国の味方をしてくれない、と書くのと同じになってしまう。さらには安全保障面でも「米国に見捨てられる」ことを意味します。「もっとも見たくない現実」から、韓国人は目をそらしたいのでしょう。』
https://www.dailyshincho.jp/article/2019/07121745/?all=1&page=3

※ 情報を、整理しておこう…。

１、アメリカは、次世代通信網である５Ｇにおいて、ファーウエイを筆頭とする中国勢に対しては、絶対に譲るつもりは、無い（アメリカの覇権の維持がかかっているから）。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２、韓国は、前大統領である朴槿恵政権の時から、中国傾斜が見られるようになり、現ムンジェイン左翼政権になってからは、その傾向にますます拍車がかかっている（ように見える）。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３、韓国半導体産業は発展し、DRAMにおいては７割超のシェア、NANDフラッシュメモリにおいては、４割超のシェアを取るに至っている。　　　　　　　　　　　４、さらに、ファウンドリーとしても力をつけ、サムスン電子は、２割のシェアを取るに至っている。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５、そもそも、韓国の地政学的な位置は、極めて脆弱なもので、いざ北朝鮮が攻撃という場合には、上記の高いシェアは、そのままリスクとなる…。　

さらに、韓国には、様々の疑惑がある…。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１、密かに、中国の半導体の内製に、協力しているのではないか（ハイシリコン（ファーウエイの子会社で、半導体製造担当の専用ファウンドリー）に、密かに技術協力している疑いがある…）。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２、ファーウエイの５G基地局製造に協力し、半導体を供給しているのではないか…。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３、フッ化水素などの、戦略物資を、中国の意を受けて、北○○などに横流ししているのではないか…。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４、韓国の半導体における優位は、日本との緊密な関係が前提で、別に、何か独自の技術を有すると言うものでも、無い…。

韓経：サムスンが「日本の規制」に足を取られてすぐに…３０００人採用し大規模投資に乗り出したＴＳＭＣ
　※ 『ＴＳＭＣが３０００人以上の新規採用に出たのは１９８７年の会社創業以来初めてだという。ＴＳＭＣは「事業成長と技術発展を後押しするために大規模新規採用を決めた」と発表した。
　 ＴＳＭＣは大規模設備投資も進めている。４～６月期のＴＳＭＣの営業利益は約２兆９０７０億ウォンで前年同期より９．６％減ったが、設備投資額は約４兆４３４８億ウォンで９４．９％増えた。半導体業界関係者は「ＴＳＭＣは年末までに追加で約５兆５０００億ウォン規模の設備投資に出る計画」と話した。ＴＳＭＣのマーク・リュー会長は１８日に開かれた４－６月期業績発表会で「米国の（ファウンドリー）設備を買収する可能性が開かれている」と話した。
』
　『 ＴＳＭＣが大規模な人材・設備投資計画を公開したことをめぐり半導体業界では「サムスン牽制」の意図が濃厚だとの分析を出している。ＴＳＭＣは１―３月期基準でファウンドリー市場シェア４８．１％で１位だが、シェア１９．１％のサムスン電子から激しい挑戦を受けている。今年初めにはサムスン電子が世界で初めて極端紫外線（ＥＵＶ）技術を使った回路線幅７ナノメートル（１ナノメートルは１０億分の１メートル）工程で半導体を生産した。線幅が微細になるほど半導体チップの大きさを減らし電力効率を上げられる。技術力を認められたサムスン電子はクアルコムやＩＢＭなどをファウンドリー顧客として誘致した。
状況が変わったのは４日に日本政府が７ナノＥＵＶファウンドリー工程に使われるフォトレジスト（感光液）の対韓輸出を規制してからだ。経済界では「日本がサムスン電子の未来（ファウンドリー事業）を急襲した」という話が流れた。サムスン電子のフォトレジスト在庫は長くて２～３カ月分だけであることがわかった。半導体業界高位関係者は「ＴＳＭＣが５ナノＥＵＶ工程を来年上半期から稼動して３ナノ工程の研究開発もしているという話を現地メディアに流している。内外に健在を誇示すると同時にサムスン電子を引き離して技術優位を占めるという意図」と話した。』

※ さっそくに、間隙をついて、サムスン電子のシェアを、奪ってやろうという動きが、出てるようだ…。
https://japanese.joins.com/article/005/256005.html?servcode=300&sectcode=320