韓国、ホワイト外しの背景を考える(その5)

※ トランプ政権の半導体製造装置の禁輸(兵糧攻め)のお陰で、中国側の旗色は悪いようだ…。

※ 次は、こう言う動きに対して、中国側がどういう対応を取った(取ろうとした)のか、という話しだ。

中国、ハイテク摩擦に備え 半導体の内製化を加速 英アーム合弁などで技術取り込む(2018/5/2) https://www.nikkei.com/article/DGXMZO3009488002052018FF8000/

※ 『今年4月末までに、現地顧客が同社の技術を使えるようにするライセンス供与などの主要業務がアームから中国合弁に移管されていたことが分かった。「中国企業への支援を抑制しようとする米国などの圧力を受けずに、中国側が技術を吸収できる」。中国の半導体業界関係者は、アームの現地化が進む背景に米国の出方への警戒感があると見ている。』 しかし、こういう動きは、「アメリカ由来の技術が25%以上ある場合は、輸入制限する(高関税をかける)」と言うことで、抜け穴を塞がれたはずだ…。

米国による中国への経済制裁が、逆に中国の半導体「国産化」を加速する  https://biz-journal.jp/2019/01/post_26407.html

※ 中国側としては、半導体製造装置の禁輸を喰らった以上、その製造装置の内製化を急ぐ他に、手立ては無い…。

※ しかし、その道のりは、なかなか厳しいようだ…。

『中国の製造装置はどの程度の水準なのだろうか。以下に装置ごとの要点を記す。
・露光装置
 中国のShanghai Micro Electronics Equipment(SMEE)という露光装置メーカーのHPには、i線の露光装置「モデルSSB600/10」、KrF露光装置「SSC600/10」、ArF露光装置「SSA600/20」が、「Products」内にある「IC Area」のページに掲載されている。これらはすでに、SMICなどで使われていると推測される。
 そして、噂ではSMEEは、ArF液浸露光装置を全力で開発している模様である。有識者によれば、「レンズなどの光学系がもっとも大きな課題であり、早ければ3年後、遅くとも5年後には、できてしまうかもしれない」という。
・エッチャー、CVD、PVD、熱処理装置、洗浄装置
 中国のNAURAという装置メーカーのHPにある「Semiconductor」のページには、「等离子刻蚀设备 Etcher」「物理气相沉积设备 PVD」「化学气相沉积设备 CVD」「氧化扩散设备 Oxide/Diff」「清洗设备 Cleaning Tool」「紫外固化设备 UV Cure」等の装置が掲載されている。各装置の説明が中国語であるため、詳細はわからないが、相当多くの装置が中国にはすでにあると思って間違いないようだ。
・ドライエッチング装置
 上海に本社を置くAdvanced Micro-Fabrication Equipment(AMEC)という製造装置メーカーのHPには、ドライエッチング装置「Primo AD-RIE」が22nm以下の微細加工に対応できると掲載されている。もし事実なら、現在の世界の最先端が10~7nmであることを考えると、かなり最先端に近い実力を有していることになる。
・PVD装置
 有識者の見解では、スパッタリング装置のキー技術は、超高真空を維持することと、ゴミの発生を抑制することに尽きるという。スパッタリング装置の原理は簡単だが、上記2つのキー技術を満足させた装置は、そう簡単にはできないかもしれない。
しかし、これらの技術に精通した技術者が5~6人いて、数年あれば、量産に適用できる装置ができてしまうかもしれないという。アプライドには、中国人が多いが、彼らが装置技術を体得した上で、中国に戻ってAMATの装置をデッドコピーする可能性がある。
・CVD装置
 有識者の意見では、比較的厚い膜を堆積するCVD装置なら、開発するのはそんなに難しくないという。しかし、原子を一層ずつ成膜するAtomic Layer Deposition(ALD)装置の開発は難しい。ALDの概念自体は、50年以上前の発明であり、特許の問題はない。しかし、原子層レベルでの薄膜の成膜には、ガスの供給、温度コントロール、排気などデリケートな制御が必要になる。したがって、キーパーソンが数人いたら3~5年でできるかというと、かなり難しいのではないかと思われる。
・CMP装置
 CMP装置のキーとなる要素は、研磨パッドとスラリーの2つであるという。この2つが入手できれば、または開発できれば、CMP装置の量産適用は難しくない。逆に言えば、研磨パッドとスラリーがなんとかならない限り、CMP装置を開発することはできない。
 特に難しいのはスラリーだろう。Cabot、フジミ、日立化成など、大手のスラリーメーカーは、その成分を一切公開しない。また、上記スラリーを入手して、成分を分析して、模倣しようとしても、うまくいかない。したがって、中国にとっては、CMP装置の量産適用にはスラリーの開発がボトルネックとなると考えられる。
 ところが、上海にあるAnji Microelectronic(以下Anji)が、日米のスラリー大手の技術者をヘッドハントし、スラリーを開発しているという。そして、Anjiのスラリーは、TSMCでも採用されていると聞く。ということは、すでに中国では、国産のCMP装置やスラリーで、最先端のCMPが実現できている可能性がある。
・検査装置
 元KLA-Tencorの技術者によれば、パーティクル検査装置については、すでに中国でデッドコピーされ、中国製の装置が出回っているという。しかし、パターン欠陥検査装置やマスク検査装置は開発することは容易でなく、当分無理ではないかという。というのは、これら検査装置のレーザーやセンサーなどの重要部品については、KLA-Tencorとパーツメーカーがガチガチの契約を締結しており、他社、特に中国メーカーがその重要部品を入手することは不可能だからだ。
 したがって、予想では向こう5年以上は、最先端のパターン欠陥検査装置やマスク検査装置を、中国が開発するのは無理だと考えられる。
・洗浄装置
 あるメモリメーカーの洗浄の専門家に聞いてみたところ、現在基本となっているRCA洗浄は、1965年に開発された。各半導体メーカーは、このRCA洗浄液を少しずつ改良・改善して使ってきたが、基本となる薬液は確立されている。それゆえ、バッチ式洗浄装置は簡単につくることができるし、すでに中国製の装置があるという。
 一方、枚葉式洗浄装置も、単に洗浄するだけなら、すでに中国製の装置があるという。中国製の枚葉式洗浄装置が、SCREENやTELに追いつくことができないのは、1枚のウエハをいかに少ない薬液で洗浄するかという問題と、1時間当たりの処理効率(スループット)においてである。
 しかし、スループット等を度外視し、単に洗浄して歩留りを出すだけでいいのなら、現在の中国製の装置で十分かもしれない。中国製のNANDフラッシュやDRAMでは、原価が売価を上回った場合、その赤字を中国政府が補填することになっていると聞く。すると、スループットに劣る中国製の洗浄装置を使っても、チップさえできればなんの問題もないということになる。』

※ 結局のところ、「歩留まり」を無視すれば、中国内部で使用する分には、ほぼ使える水準までは、到達している…。しかし、現在流通している製品と互して、品質的に肩を並べ、利益を上げていく、という水準までには、達していない…。現状では、国外で「外販」することはあきらめ、「国内販売」にとどまる他は無いだろう…、という評価のようだ…。

韓国、ホワイト外しの背景を考える(その4)

※ 次は、こういう動き・流れに対して、トランプ政権がどういう手を打ったのか、に関する記事だ。

※ その前に、中国の半導体産業全体の開発の考え方、代表企業である「紫光集団」についての画像を、貼っておこう。

※ IDMとは、Interated Device Manufacture のことで、「垂直統合型デバイスメーカー」と訳されている。上記の図から見て取れるように、世界の諸地域の顧客に対し、それに応じた半導体商社みたいなものを形成・提携して販売し、半導体の設計・開発・製造も、世界の内外の企業と提携・利用して行こう…、とするものだ。

※ 政府系の半導体最大手の「紫光集団」についての、画像だ。国家が出資し、工学系の名門である「清華大学」と連携し、傘下に設計・開発・製造企業を抱え、中国各地で開発・製造拠点を建設する…。そればかりか、活発に海外企業への出資を図り、機会をとらえて買収を図る…。さらには、積極的に技術者のヘッドハンティングを図って行く…、そういう企業集団であることが、よく分かる…。

※ それで、それに対して、トランプ政権がどういう手を打ったのか、という記事だ。

中国半導体を四面楚歌に追いやったトランプ大統領

『トランプ米大統領は、アプライドマテリアルズ、ラムリサーチなど米国の大手半導体製造装置メーカーに対して最先端装置の輸出を禁ずるということを言い始めている。』『50ヶ所以上で最先端300mm工場の建設を打ち出し、今後の世界の半導体設備投資の50%は中国に集中すると中国政府は高らかに謳い上げたが、肝心かなめの装置が手に入らない。日本においても韓国に対しフッ化水素、過酸化水素、はてはシリコンウエハーなどの輸出差し止めを自民党の外交部会が討議しているが、そうなればサムスンもSKハイニックスも半導体を作ることができない。この措置を中国に対してもやるべし、との強硬論もあり、情勢はおだやかではない。』『そしてまたトランプ氏は「中国製造2025」は全く認めないと言い出し、これを引っ込めない限り、関税制裁を含めての対中囲い込みを続行すると言い出している。太陽電池にせよ、液晶にせよ、はたまた半導体にせよ、総投資額の90%を地方政府および中国政府が負担するといういわばインチキの補助金バラまきによる工場立ち上げには大きな壁が立ちふさがってきた。あろうことか、かなり弱腰の中国政府は「中国製造2025」の後退した修正案を準備中との情報も聞こえてきた。これを反映し、各企業は工場着工を一斉に見合わせている。
 こうなったら、中国全土での大型半導体工場の一気立ち上げなど絵に描いた餅になってしまう。さらに台湾UMCが、中国に対する最先端メモリーの立ち上げには協力しないと言い出した。中国半導体は期待の成長エンジンであったが、まさに四面楚歌の様相を呈し始めている。』
『中国ファブレス半導体企業のトップであるハイシリコンは、かのファーウェイの子会社であるが、世界的なファーウェイ締め出しの影響を受け、今年は業績が大きく減速するといわれている。2番手のユニソック(清華紫光集団グループ)、3番手のオムニビジョンもかなり低めの売り上げ予想に変更せざるを得ない。2019年の中国ファブレス半導体企業の成長率は10%台に落ちることは間違いない。
 一方、トランプ大統領の脅しに屈するかたちで、中国政府は米国からの半導体輸入を6年間で22兆円に拡大することを水面下で提案しているという。こうなれば、中国の半導体自給自足など加速するわけもない。世界の成長エンジン「中国」は、今や半導体で大きくつまずいているのだ。』  https://limo.media/articles/-/10052

米国による中国への経済制裁、中国が半導体「国産化」で日本企業の関連産業“消滅”危機 ※ 『米中が激しいハイテク戦争状態に突入している。
 シンガポールの通信用半導体ブロードコムによる同業の米クアルコムへの買収提案について、米国は「大統領令」を発令して阻止した。また、中国スマホメーカーZTEへの米国製半導体の輸出を7年間禁止した。その結果、ZTEは操業停止に追い込まれた。
 やられた中国もやり返す。米クアルコムがオランダNXPセミコンダクターズを買収しようとしていたが、中国商務省がこれを認めず、買収は白紙撤回された。また、米ベインキャピタル率いる日米韓連合が東芝メモリを買収しようとしたが、中国商務省が認可を渋った。結局、米中間で「米国がZTEへの制裁を解除する代わりに、中国は米ベイン等による東芝メモリの買収を認める」という政治取引がなされた結果、ZTEへの米国の制裁は解除され、ベインによる東芝メモリの買収は完了した。
 その後、中国はDRAMの市場シェア96%を独占している韓国のサムスン電子、SK hynix、米マイクロン・テクノロジーに対して、独占禁止法違反の容疑で調査を開始した。談合の証拠が出てこないとわかると、中国の裁判所は同国DRAMメーカーのJHICCおよびその協力会社の台湾UMCがマイクロンと訴訟を行っているのに目をつけ、マイクロンに対して「中国でメモリ製品の製造と販売を禁止する」命令を出した。』『米中のハイテク戦争は、10月以降さらに激化した。米商務省が10月29日、中国のJHICCに対して、半導体製造装置など米国製品の輸出を規制すると発表した。さらに、米司法省は11月1日、マイクロンから企業秘密を盗み出した産業スパイ行為の罪で、JHICCとUMCを連邦大陪審が起訴した。』『米商務省は、今のところ中国JHICCに対してだけ、米半導体製造装置などの輸出を規制している。しかし、3次元NANDを製造しようとしている長江ストレージ、DRAMを製造しようとしているイノトロン、ファンドリーを強化しようとしているSMICに対しても、同様な規制を行う可能性がある。もし、そうなったら、中国企業は半導体をつくることができるだろうか。』『米国が米半導体製造装置などの輸出規制を行うと、ドライエッチング装置、CVDやPVD等の成膜装置、CMP装置、パーティクルや欠陥などの検査装置が大きな影響を受ける。となると、中国企業はDRAM、NAND、プロセッサなど、半導体を製造することが困難になる。』
https://biz-journal.jp/2018/11/post_25588.html

韓国、ホワイト外しの背景を考える(その3)

※ 今度は、ネットからこういう「半導体製造」関係の記事を拾ってみた。

※ まず、「躍進する中国・韓国半導体製造関連企業」みたいな記事だ。

わずか6年で世界トップに、中国半導体メーカー(※ ハイシリコン)の実力
 ※ 『同社が2012年に突然「K3V2」というチップを発表したのですが、この発表の中で驚くべきことがありました。当時、150Mbps、LTE Cat.4に対応しているメーカーは世界中に1社もなく、Qualcomm社でさえCat.3、100Mbpsまでの対応だった中で、HiSilicon社はいきなり150Mbps対応のチップを発表したのです。』『プロトタイプができただけだろうと思っていたら、すぐに日本で、このCat.4を搭載したWi-Fiルーターが当時のイー・モバイルから発売されたのです。中国が世界で最も速い通信用チップを一番先につくってしまったということで、とてつもない衝撃を受けました。それ以降、HiSilicon社は世界のひのき舞台のトップグループに躍り出て、現在もトップ中のトップをひた走っています。』『Qualcomm社が「Snapdragon」の新製品を出せば、HiSilicon社は「Kirin」の新製品を出す。スマホ用プロセッサーにおける世界トップレベルの激しいスペック競争の中に、中国メーカーが入ってきたのです。Qualcommなどの名だたるメーカーを席巻する勢いで、中国の半導体メーカーが台頭、躍進する。こうした状況が、2013年以降、続いています。』『HiSilicon社は外販をしていません。Huawei社のためのHuawei社によるHuawei社のためのチップなのです。これほど高性能のチップを、中国の他のスマホメーカーに供給し始めたら、Qualcomm社もMediaTek社もあっという間に市場を失ってしまう可能性があります。
 2015年、Qualcomm社が「Snapdragon 805」を出したときに、HiSilicon社は「Kirin 925」を出してきました。ほぼ同じ性能を、同じプロセス、同じ通信速度で実現している点で、本当の意味で「中国が世界のトップに躍り出た」といえるものでした。2015年以降、中国の半導体メーカーを抜きに、世界の半導体動向を判断することはできなくなりました。』『2016年2月、Huawei社はスマホの新製品「P8」が1600万台売れたと発表しました。1カ月に300万~400万台売れているのではないかという台数です。
 この製品のキーポイントは、スマホを動かすための頭脳の部分を全て、HiSilicon社が1社でチップセットという形にして用意したことです。プロセッサー「Kirin 935」を中核として、無線通信用トランシーバーICや電源管理ICなどを組み合わせたチップセットです。センサーやWi-Fi関連、タッチセンサー関連、GNSS、GPSなどは、汎用的なチップを買ってきて使えばいい。そう考えて、アプリの動作や通信の機能などに注力し、そのプロトコルやソフトウエアをパッケージングしたものをプラットフォーム化して、Huawei社に供給する。骨格は全て自社で取りそろえる。これが中国の戦略です。Huawei社/HiSilicon社に限らず、Spreadtrum Communications社やLeadcore Technology社など、他の中国のプロセッサーメーカーやプラットフォーマーもチップセットとして提供する戦略を取っています。』『チップセットで提供してくれると、使う側も使いやすいのです。完全な設計図まで付いてきます。簡単にスマホができあがってしまいます。スマホメーカーは、あえて分かりやすく言えば、外観のデザインだけを考えていればいいのです。中身のことは考えなくていい。Qualcomm社やHiSilicon社からチップセットを買ってきて、他に必要な部品を並べれば誰でもスマホがつくれるのです。中国には「豆腐店でもスマホはつくれる」という言葉がありますが、本当に豆腐店がスマホをつくろうとしたほどです。
 だから、Huawei社やHiSilicon社を含めて、中国のスマホ関連メーカーがあっという間に世界のトップレベルに躍進してきたのです。中国は、こうした事業モデルをつくってきたわけです。このチップセット戦略は、中国をはじめ、世界中で主流になっています。対照的なのが日本です。アプリケーションプロセッサーはA社、電源ICはB社、トランシーバーはC社という具合に、ばらばらです。Huawei社のようにプラットフォームを構築できた例は1つもありません。』『2009年に「K3」、2012年に「K3V2」を発表して私たちの前に現れたHiSilicon社が、わずか6年であっという間にスマホ用プロセッサーで世界のトップメーカーになってしまった。これがクルマやロボティクスで起こる可能性は十分にあり得ます。こうしたことが、今後はどんどん起こり得ることを、HiSilicon社の事例から読み取っていく必要があります。』
https://tech.nikkeibp.co.jp/dm/atcl/column/15/417263/020700158/?P=1

半導体の自給自足に向けて躍進する中国IC産業-Semiconductor Intelligence
https://news.mynavi.jp/article/20170327-a174/

半導体開発だけではない:製造装置の国産化を加速する中国
https://eetimes.jp/ee/articles/1808/08/news009.html

続々誕生する中国の300mm半導体工場 – GFも中国に300mm工場の建設を決定
https://news.mynavi.jp/article/20160608-china_semi/

世界の〝半導体市場の覇権〟を狙う『中国製造2025』とは | そのロードマップを解説
https://www.digima-japan.com/knowhow/china/14498.php

サムスン電子、中国西安半導体工場の生産量50%増へ
https://kankoku-keizai.jp/blog-entry-27761.html

韓国、ホワイト外しの背景を考える(その2)

※ こういう中国の動きを見て、面白くない(危機感を抱く)のは、どこの国だ? 当然、あの国だよな? 特に、半導体の製造問題は、次の「AI」や、「5G」における覇権に直結する…。こういう動き・流れを阻止若しくは、牽制・計画を遅らせるためには、どうすればよいのか、どういう手を打てば良いのか、考えるはずだよな?

※ 「半導体製造」に必要なものは、ヒト・モノ・カネだが、もう一つ「技術」と言うもの、「原材料」と言うものもある…。

※ 上記は、「半導体製造装置」の各要素技術毎の「製造装置」の世界シェアを示したものだ。米系(緑)と日系(青)はコントロール可能だ。欧州系(黄)は、NATOの分担金やイラン合意の取り扱い、シリア対応なんかを巡って、必ずしも一枚岩とも言えないが、まあ、折り合いはつくだろう…。韓国(桃)は、どうだ? ジワジワ存在感を増して行っているが、コントロール可能と考えられるのか? 何らかの警告が、必要なのではないのか?

※ こっちは、地域別の製造装置市場の規模を示したものだ。中国と韓国が、ドンドン製造装置を輸入して、ドンドン製造して行く…。その二国は、コントロール可能と考えられるのか…。逆に、コントロールできない範囲が、拡大して行っているのではないのか…。

※ こういう動きを、黙って見ていると、次の投資額に影響する…。現在取っているシェアで上げた利益を、次の「製造装置」「製造工場」に投資するからだ。どちらも、巨額の投資額になるので、なおさらだ…。

※ 王者インテルが20%以上の伸びを示しているのは、さすがとして、韓国二強も10~16%の高い伸びを示している。米系、日系、台湾系の劣勢は明らかだ…。

韓国、ホワイト外しの背景を考える(その1)

※ この動きは、中国の半導体製造の動きと不可分だと思うので、その点から検討する。

※ これで見ると明らかなように、輸入が横ばいなのに対し、実装・検査(緑)、製造(橙)、設計・開発(青)が、うなぎ登りに増加して行っているのが、一目瞭然だ…。つまり、中国の半導体関連産業においては、「輸入」の段階から、自前で「内製」する段階(しかも、一定数を「輸出」している段階)に入った…、ということだ。

※ 上記は、中国の半導体チップ(IC)の市場規模と、生産規模を示したものだ。どちらも急拡大しているが、とりわけ「生産規模」の方が、市場規模を上回る伸び率で、拡大しているのが分かる…。つまり、急激に輸入市場としてよりも、「生産基地」化している、と言うことだ…。

※ これで見ても明らかなように、中国の半導体市場は急激に拡大しているが、その伸び率を上回る勢いで、「自給率」も伸ばしている…。

※ このことは、自然の趨勢というだけでなく、中国が国策として、国を上げて「半導体製造」にヒト・モノ・カネを、投入しているからだ…。

※ それが、「中国製造2025」政策だ。

※ 「中国製造2025」は、2025年までに(2035年に、期限が延長されたという話しもあるが)、核心的・先端的な分野で、世界の製造強国になると言う野心的なプロジェクトだ。分野を絞って、重点的にヒト・モノ・カネを投入して、国策プロジェクトとして、目標を達成してしまおう…、と言うものだ。上記のマップからも分かる通り、これまで何かと発展から取り残されていたと言われる沿岸部以外の内陸部にも、先端分野の製造拠点を設定し、全国土的に製造強国に変貌しよう…、と言うものだ。

※ 強化する分野には、当然、「半導体製造」も入っている。

※ 半導体製造では、中国国内企業だけでは、その製造が困難なので、当然、有力国外企業の優遇措置(税金の優遇、土地提供の便宜など)を講じた上での、誘致と言うことになる。上記は、計画中も含めた「製造拠点」のマップだ。当然、韓国の二強(サムスン電子、SKハイニックス)も入っている。特に、サムスン電子は、内陸部の西安に進出したので、内陸部開発の促進と言う観点からも、重要だ。

※ こっちは、中国国内企業中心のマップだ。安徽省とか、湖北省とか、内陸部の開発も睨んでいることが、よく分かる…。

※ こっちも、進出海外企業のマップだ。SKハイニックスが無錫市(地級市(ちきゅうし)。すなわち、中華人民共和国の地方行政単位。地区、自治州、盟とともに二級行政単位を構成する。省クラスの行政単位と県クラスの行政単位の中間にある地区クラスの行政単位)に、進出している点が、目を引くな…。

※ これは、「半導体製造工場」の建設開始数を、中国とそれ以外の地域に分けて示したものだ。全世界の8割から10割以上が中国に集中していることを、示している…。