『今後の「AI半導体チップ」を巡る世界的な抗争は、米中が技術と市場を完全に切り離す「AIデカップリング（技術分断）の深刻化」と、主要国による「製造サプライチェーンのブロック化・内製化」を軸にしたシナリオで進行すると予測されます。
米NVIDIAなどの半導体巨頭が市場維持に動く一方で、国家安全保障と直結した規制と産業育成のせめぎ合いは、以下の3つの連動するシナリオへと発展する見込みです。
1. AIデカップリングの深刻化と「独自生態系」の誕生
- 規制の拡大と徹底
- 米国側は「安全保障の根幹」として、サイバー攻撃に悪用可能な高性能AIモデル（例：AnthropicのClaude Mythosなど）の拡散防止を徹底します。
- 回路形成に不可欠な「露光装置」の規制を旧世代装置にまで拡大し、日本やオランダ（ASMLなど）を巻き込んだ「対中包囲網」の維持・強化が進みます。
- 中国の独自サプライチェーン構築
- 中国政府は国内産業の育成を最優先し、米政府が輸出を条件付きで許可した代替品（NVIDIAの「H200」など）であっても国内テック企業への購入制限・禁止措置を敷いています。
- 華為技術（ファーウェイ）傘下のハイシリコンなどを中心に、中国独自のAI半導体と、誰でも自由に改変できる「オープン型」AIモデルを基盤とした経済圏をグローバルに広げる動きが加速します。 [1]
2. 製造サプライチェーンの「ブロック化（囲い込み）」
AI半導体を実際に製造する技術（ファウンドリ）を巡り、地理的なリスクを分散・囲い込む地政学的シナリオです。
- 米国内回帰と歩調を合わせる大手企業
- NVIDIAをはじめとする主要企業は、トランプ米大統領が重視する「サプライチェーンの米国内回帰」政策に追従します。
- 台湾積体電路製造（TSMC）のアリゾナ拠点への生産委託や、米インテルへの出資・協業を通じ、米国内で最先端チップを完結して製造できる体制への移行を急ぎます。
- 同盟国への分散と多極化
- 台湾有事など地政学的リスクを見据え、日・米・欧がそれぞれ巨額の補助金を投じて最先端ファウンドリ（日本のRapidusやTSMC熊本工場など）を国内に確保する「ブロック化」が定着します。
3. 先端露光技術（リソグラフィ）を巡る技術迂回と開発競争
- 中国の技術的迂回（マルチパターニング）
- オランダのASML製最先端極端紫外線（EUV）露光装置を入手できない中国は、前世代の装置を使って複数回露光を繰り返すことで先端品を力技で製造する技術（マルチパターニング）を進化させます。
- 次世代アーキテクチャへのシフト
- 既存の微細化限界（ムーアの法則の終焉）を睨み、光半導体（光電融合技術）や3次元パッケージング技術など、露光装置の微細化だけに頼らない新たな製造パラダイムにおける覇権争いが始まります。
今後の動向を見極める上で、以下の点について詳しくお知りになりたいですか？
- 中国の独自AI半導体（ファーウェイ等）の現在の実力
- 日本が目指す次世代半導体製造（Rapidusなど）の勝ち筋
- 光電融合技術など、微細化競争を覆す新技術のトレンド
[1] https://gigazine.net
』
ジジイがあれこれ考えた 