https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGM22ARV0S0A221C2000000

『【台北=鄭婷方、黎子荷】半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が、米アリゾナ州に建設する新工場の稼働に向け、当初600人超の投入を計画していることが明らかになった。2021年から新工場を建設し、既に技術者や管理職の300人超からなるタスクフォースを立ち上げた。近く台湾から米国へ派遣する予定だ。

関係者によると、米当局から既に就労ビザを提供する合意も取り付けたという。経営トップの劉…』

　※　「雇用」と「技術」の両面からの、圧力だな…。

　※　むろん、半導体の設計・製造の技術は、「軍事」「安全保障」に直結する…。

・2021年から新工場を建設し、既に技術者や管理職の300人超からなるタスクフォースを立ち上げた。近く台湾から米国へ派遣する予定だ。

・関係者によると、米当局から既に就労ビザを提供する合意も取り付けたという。2024年の稼働を計画する。

・TSMCによると、新工場では最終的には1600人以上の雇用が予定されるという。

・新工場は米国側の強力な誘致活動で実現した。事実上、TSMCの海外初の最新鋭工場となる。特に米国は台湾企業に対し、安全保障上の観点から、半導体の製造が中国の干渉を受ける可能性を排除する目的で、米国内で軍事用の半導体などの製造を行うよう圧力を強めてきた。

・同業の韓国サムスン電子も最近、米国内での半導体の能力拡大を計画し、現在、テキサス州の既存工場の拡張を計画しているとされる。