中国の芯擎科技、「7ナノ」車載チップ年内100万枚出荷へ
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC201OI0Q4A420C2000000/

『2024年4月25日 2:00

高性能の車載チップの研究開発に取り組む中国の「芯擎科技（Siengine）」がこのほど、シリーズBで数億元（数十億円超）を調達した。中国国有企業構造調整基金二期が出資を主導し、基石資本（Costone Capital）などが参加した。調達した資金は、7nmプロセスのスマートコックピット用チップ「龍鷹1号」の量産と供給の強化に充てるほか、龍鷹1号をベースにしたスマートコックピットや自動駐車機能のプ…

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