Kirin

Kirin
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Kirin（キリン、中: 麒麟）とは、HiSiliconが製造するモバイルプロセッサーのシリーズである。

概要

Kirinは開発開始から長くの間Huawei製品に搭載されていたが、近年の制裁などに基づいた5G技術の制限などにより採用は減少している。

CPUはARM命令セットに基づいており、GPUはMaliが使用されている。

歴代製品

Kirin 910

スマートフォンやタブレット向け。2014年上半期サンプル出荷開始。

CPU - Cortex-A9 4コア 1.6GHz
GPU - Mali-450 MP4 530MHz
プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

STREAM S 302HW[1]
MediaPad X1 7.0[2]
MediaPad M1 8.0[3][4]
MediaPad M1 8.0 403HW[5]
MediaPad 10 Link+ 402HW[6]
dtab d-01G[7]

Kirin 910T

スマートフォンやタブレット向け。2014年サンプル出荷開始。

CPU - Cortex-A9 4コア 1.8GHz
GPU - Mali-450 MP4 700MHz
プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

Ascend P7[8]

Kirin 920

2014年6月6日発表[9]。2014年第三四半期サンプル出荷開始。

CPU - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.7GHz+1.3GHz[10]
GPU - Mali-T624 MP4
プロセスルール - 28nm

Kirin 925

2014年第三四半期サンプル出荷開始。

CPU - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.8GHz+1.3GHz
GPU - Mali-T624 MP4
プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

Ascend Mate7[11]
honor6 Plus[12]

Kirin 620

2015年第一四半期サンプル出荷開始。

CPU - Cortex-A53 8コア 1.2GHz[13]
GPU - Mali-450 MP4 700MHz
プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

HUAWEI P8lite[14]
LUMIERE 503HW[15]

Kirin 930

2015年第一四半期サンプル出荷開始。

CPU - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.5GHz[16]
GPU - Mali-T628 MP4
プロセスルール - 28nm

日本での採用端末

MediaPad M2 8.0[17]
dtab d-01H
dtab Compact d-02H[18]

Kirin 935

2015年第一四半期サンプル出荷開始。

CPU - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.2GHz+1.5GHz
GPU - Mali-T628 MP4
プロセスルール - 28nm

日本での搭載製品

HUAWEI P8max[19]
HUAWEI Mate S[20]

Kirin 950

2015年11月4日発表[21]。2015年第四四半期出荷開始。

CPU - Cortex-A72 2.3GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4
GPU - T880 MP4 900 MHz
プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

honor 8[22]
MediaPad M3[23]
dtab Compact d-01J

Kirin 955

2016年出荷開始。

CPU - Cortex-A72 2.5GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4
GPU - T880 MP4 900 MHz
プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

HUAWEI P9[24]

Kirin 650

2016年第二四半期サンプル出荷開始。

CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.7GHz[25]
GPU - Mali-T830 MP2
プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

HUAWEI P9 lite[26]

Kirin 655

2016年第四四半期サンプル出荷開始。

CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz
GPU - Mali-T830 MP2
プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

HUAWEI nova lite[27]
HUAWEI nova lite for Y!mobile 608HW[28]

Kirin 960

2016年10月19日発表[29]。2016年第四四半期出荷開始。

CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz
GPU - Mali-G71 MP8 1037 MHz
プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

HUAWEI Mate 9[30]
HUAWEI P10[31]
HUAWEI P10 Plus[32]
honor 9[33]
HUAWEI MediaPad M5[34]
HUAWEI MediaPad M5 Pro[35]

Kirin 658

2017年第二四半期サンプル出荷開始。

CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz
GPU - Mali-T830 MP2
プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

HUAWEI P10 lite[36]

Kirin 659

Kirin658のマイナーチェンジモデル。

CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.36GHz+1.7GHz
GPU - Mali-T830 MP2
プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末

HUAWEI Mate 10 lite[37]
HUAWEI MediaPad M3 Lite 10 wp[38]
dtab d-01K
HUAWEI nova 2 HWV31[39]
HUAWEI nova lite 2[40]
HUAWEI P20 lite[41]
HUAWEI P20 lite HWV32
HUAWEI nova lite 2 (SoftBank)
dtab Compact d-02K

Kirin 710

[42]

CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.2GHz + 1.71GHz
GPU - Mali G51
プロセスルール - 12nm FinFET+

日本での採用端末

HUAWEI nova lite 3
HUAWEI nova lite 3+
HUAWEI P40 lite E
HUAWEI P30 Lite
HUAWEI Mate20 Lite
HUAWEI MatePad T10
HUAWEI MatePad T10S
HUAWEI MediaPad M5 Lite

Kirin 710F

パッケージングをSMIC（中芯国際）で行っているKirin710。

CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.2GHz + 1.71GHz
GPU - Mali G51
プロセスルール - 12nm FinFET+

Kirin 710A

Kirin710をベースとしてSMIC（中芯国際）で生産を行っているチップ。

プロセスルールと周波数が変更されている。

CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.0GHz + 1.70GHz
GPU - Mali G51
プロセスルール - 14nm

Kirin 970

2017年9月2日発表[43]。2017年第四四半期出荷開始。世界初のAI内蔵チップを謳う。

CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz
GPU - Mali-G72 MP12 850 MHz
プロセスルール - 10nm FinFET+

AI専用プロセッサは中国独自開発の「寒武期（ハン・ウー・チー）」を搭載する。

日本での採用端末

HUAWEI Mate 10 Pro[44]
HUAWEI Mate 10 Pro (SoftBank)
HUAWEI P20[45]
HUAWEI P20 Pro HW-01K
HUAWEI nova 3

Kirin 980

2018年8月31日発表[46]。

CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A53 4(Little)コア 2.6GHz+1.92GHz+1.8GHz
GPU - Mali-G76
プロセスルール - 7nm FinFET+
HUAWEI P30
HUAWEI nova 5T

Kirin 990

2019年9月6日発表[47]。

CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A55 4(Little)コア 2.86GHz+2.09GHz+1.86GHz
GPU - Mali-G76
プロセスルール - 7nm

Kirin 990 5G

2019年9月6日発表[48]。

CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A55 4(Little)コア 2.86GHz+2.36GHz+1.95GHz
GPU - Mali-G76
プロセスルール - 7nm+ EUV

Kirin 9000

[49]

CPU - Cortex-A77 + Cortex-A77 x 3 + Cortex-A55 x4 コア 3.13GHz + 2.54GHz + 2.05GHz
GPU - Mali-G78
プロセスルール - 5nm + EUV

Kirin 9000E

[50]

CPU - Cortex-A77 + Cortex-A77 x 3 + Cortex-A55 x4 コア 3.13GHz + 2.54GHz + 2.05GHz
GPU - Mali-G78
プロセスルール - 5nm + EUV

出典
[脚注の使い方]

^ “STREAM S 仕様・付属品”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
^ “MediaPad X1 7.0”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
^ “MediaPad M1 8.0”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
^ “Media Pad M1 8.0”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
^ “MediaPad M1 8.0 スペック”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
^ “基本スペック”. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
^ “docomo dtab d-01G サポート情報 : サービス・機能とスペック”. NTTドコモ. 2017年12月24日閲覧。
^ “Ascend P7 スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
^ “华为全球首发八核LTE Cat6手机芯片” (中国語). 華為技術 (2014年6月6日). 2017年12月25日閲覧。
^ Kirin 920 SoC & Platform power analysis - Huawei Honor 6 Review
^ “Ascend Mate7 スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
^ “honor6 Plus スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
^ Huawei Introduces Kirin 620 Octa Core Cortex A53 LTE SoC for Smartphones
^ “HUAWEI P8lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
^ “LUMIERE スペック”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月25日閲覧。
^ Huawei Announces New P8 And P8 Max
^ “HUAWEI MediaPad M2 8.0”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
^ “dtab Compact d-02H サポート情報”. NTTドコモ. 2017年12月26日閲覧。
^ “HUAWEI P8max”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
^ “HUAWEI Mate S”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
^ Nickinson, Phil (2015年11月4日). “Live from Beijing: Huawei details the Kirin 950 chipset” (英語). Android Central. Mobile Nations. 2017年12月25日閲覧。
^ “honor 8 スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
^ “HUAWEI MediaPad M3”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
^ “HUAWEI P9 スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
^ Huawei Kirin 650 In Detail: CPU, GPU & More
^ “HUAWEI P9 lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
^ “HUAWEI nova lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
^ “HUAWEI nova lite for Y!mobile スペック”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月25日閲覧。
^ Bhagat, Rahil (2016年10月19日). “Huawei unveils blazing fast Kirin 960 processor” (英語). CNET. CBSインタラクティブ. 2017年12月25日閲覧。
^ “HUAWEI Mate 9 スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
^ “HUAWEI P10 スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
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^ “HUAWEI P10 lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
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^ “HUAWEI MediaPad M3 Lite 10 wp”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
^ “HUAWEI nova 2 HWV31 スペック＆サービス”. KDDI. 2018年1月10日閲覧。
^ “HUAWEI nova lite 2”. ファーウェイ. 2018年2月7日閲覧。
^ “HUAWEI P20 lite”. ファーウェイ. 2018年5月27日閲覧。
^ https://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Mid-range-and-high-end/Kirin-710
^ “Huawei Reveals the Future of Mobile AI at IFA 2017” (英語). ファーウェイ (2017年9月2日). 2017年12月25日閲覧。
^ “HUAWEI Mate 10 Pro スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
^ “HUAWEI P20 Smartphone”. ファーウェイ. 2018年10月23日閲覧。
^ “ファーウェイCEO が「Kirin 980」を解説、「Mate 20」は10月16日に発表 - ケータイ Watch”. ケータイWatch (2017年9月2日). 2018年10月23日閲覧。
^ “Huawei、“世界初”をうたう5Gプロセッサ「Kirin 990」を発表　Mate30シリーズに搭載 (1/3)” (2019年9月6日). 2020年2月1日閲覧。
^ “Huawei、“世界初”をうたう5Gプロセッサ「Kirin 990」を発表　Mate30シリーズに搭載 (1/3)” (2019年9月6日). 2020年2月1日閲覧。
^ https://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Kirin-flagship-chips/Kirin-9000 https://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Kirin-flagship-chips/Kirin-9000
^ https://www.hisilicon.com/cn/products/Kirin/Kirin-flagship-chips/Kirin-9000E

外部リンク

https://www.hisilicon.com/en/products/Kirin

表話編歴

ARMベースのチップ
カテゴリ:

ARMアーキテクチャシリーズ作品

最終更新 2022年11月8日 (火) 01:57 （日時は個人設定で未設定ならばUTC）。
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