https://www.nikkei.com/article/DGXMZO48751450Q9A820C1000000/

　※ 『半導体の集積回路は小型化が続いているが、米カリフォルニア州のスタートアップ企業セレブラス・システムズは、タブレット端末「iPad」の標準タイプの表面積よりも若干大きいサイズのチップを開発した。競合相手である、現状では最大のGPU（画像処理半導体）の56倍に相当する。その消費電力は、データセンターで使われる高さ6フィート（約1.8メートル）強のラック1.5本分に匹敵する。』
『米国の半導体アナリスト、パトリック・ムーアヘッド氏によると、ほとんどの半導体メーカーは「チップレット」と呼ばれるより小さな構成部分をつくり出そうとしてきた。現在の最先端チップはチップレットから組み立てられている。一方、セレブラスはそうした従来のアプローチを捨て、実質的に単一のチップ上にコンピューターのシステムを載せたのだと、ムーアヘッド氏は説明する。』

Cerebras Wafer Scale Engine AI chip is Largest Ever　https://www.servethehome.com/cerebras-wafer-scale-engine-ai-chip-is-largest-ever/