アップル、自社製スクリーンを24年に利用開始－サムスンに痛手
https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2023-01-11/ROAPMOT1UM0W01

　※　有機ディスプレイの「焼き付き問題」を、解消できなかったんだろうな…。

　※　値段が上がり過ぎて、みんな「中古でいいや。」となったことも、一因だろう…。

　※　「３年近く使って、焼き付いたiPhone」なんてものは、二束三文だろうからな…。

　※　とりあえずは、ディスプレイの小さな「ウオッチ」系から始めるようだ…。

『 2023年1月11日 9:39 JST 更新日時 2023年1月11日 12:32 JST

アップル、初のカスタム・マイクロＬＥＤの投入準備
Apple Watchの最上位モデルで移行開始、iPhoneでも利用へ－関係者

Apple’s screen development and manufacturing facility in Santa Clara, California.

Source: Bloomberg

米アップルはモバイル機器で自社製スクリーンを早ければ2024年から使い始める計画だ。事情に詳しい複数の関係者が明らかにしたもので、サムスンやＬＧなどのパートナーへの依存を減らし、自社製部品を増やす取り組みの一環。

　　関係者によれば、アップルはまず、来年末までにスマートウオッチ「Apple Watch」の最上位モデルでディスプレーの切り替えを目指す。現行の有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）をマイクロＬＥＤと呼ばれる技術を採用したディスプレーにアップグレードすることになり、いずれはこのディスプレーをスマートフォン「iPhone」など他の製品でも利用する計画だという。

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カリフォルニア州サンタクララにあるアップルのスクリーン開発製造施設
Source:Bloomberg

　　こうした変更は、部品を自社製に置き換え、製品の設計や機能の制御力を強める幅広い取り組みの一環。同社はパソコン「Mac」でインテル製チップから自社設計チップに移行を進めており、iPhoneでも主要なワイヤレス部品で同様のことを行う計画だ。

アップルの担当者はコメントを控えた。

　　アップルによるスクリーンの移行は数年がかりで進められてきた。ブルームバーグは2018年に、アップルが独自のディスプレーを設計しApple Watchから使用する計画について報じていた。こうした動きは、Apple Watchのスクリーンを供給する主要サプライヤーであるサムスンディスプレイやＬＧディスプレイにとって打撃となる。

　　11日のソウル株式市場では、ブルームバーグの報道を受け、ＬＧディスプレイの株価は一時3.5％下落した。サムスン電子の株価は午前の取引で上げ幅を縮小した。

　　アップルは現在、サムスンやＬＧに加え、ジャパンディスプレイやシャープ、京東方科技集団（ＢＯＥテクノロジー・グループ）などのメーカーからもスクリーンを調達している。

　　サムスンとＬＧはコメントを控えた。ブルームバーグの集計データによると、アップルはＬＧディスプレイの売上高の36％を占める。サムスンの売上高に占めるアップルの割合は約6.6％。
Apple’s Big Bets

Display research is part of Apple’s quest for cutting-edge new products

Source: Apple

関連記事

アップル、ブロードコム製チップを自社製に切り替えへ－関係者 

原題：Apple to Start Using Own Screens in 2024 in Blow to Samsung (1) (抜粋)
(ＬＧやサムスンの株価などを追加して更新します)』

「世界最安」iPhone、1人数百台購入も　Apple追徴課税
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC217A80R21C22A2000000/

『米アップルの日本法人が東京国税局から消費税を追徴課税されたことが判明した。1人で数百台購入するなど、免税の要件を満たさない不適切な販売が多数あったもようだ。主力製品のiPhoneは世界の主要国で日本が最も安い水準にある。日本で仕入れて海外転売すれば利益が出やすい構図で、転売業者が暗躍していた可能性もある。

アップルジャパン（東京・港）は税務調査を受け、2021年9月期までの2年間で約130億円の…

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東芝、量子暗号通信の機器を小型化　世界初、部品をＩＣチップ化
https://www.jiji.com/jc/article?k=2021102200017&g=eco

『東芝は２２日、量子暗号通信に必要な光学部品をＩＣチップ化した機器の開発に世界で初めて成功したと発表した。機器を従来品の４分の１に小型化でき、大規模な設備を持たない事業所など、幅広い産業への利用拡大が見込めるようになる。同社は２０２４年の実用化を目指す。 』

「まだフロッピー」の現実　地銀、現状維持が改革阻む
地銀大改革（4）
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOFB160VR0W0A211C2000000/

　※　「最も安価で合理的」…。確かに、ユーザー目線では、そうなんだろう…。

　※　しかし、「部分解」は、全体を見た場合の、「最適解」とは限らない…。

　※　そういう「ユーザー様のご要望」を叶え続けるためには、まず、FDDの方を整備し続ける必要がある…。

　※　しかし、マザボにすらFDDの「ソケット」は存在しなくなり、ミツミもFDDの生産を廃止した…。

　※　それどころか、会社自体が「上場廃止」となり、ミネベアに統合された…（　ミツミ電機　https://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%9F%E3%83%84%E3%83%9F%E9%9B%BB%E6%A9%9F ）

　※　メディアの方も、もはやソニーも、日立マクセルも、TDKも、製造しなくなった…。

　※　（一方、太陽誘電は、「会社の姿かたち」を変化させて、しぶとく生き残り、それどころか、業績拡大中のようだ…。
　　太陽誘電　https://ja.wikipedia.org/wiki/%E5%A4%AA%E9%99%BD%E8%AA%98%E9%9B%BB ）
　　
　　売上高3000億円達成が目前に迫った太陽誘電の2020年戦略
太陽誘電 社長 登坂正一氏インタビュー
2020年01月30日 11時30分 公開
　https://eetimes.jp/ee/articles/2001/30/news037.html ）

　※　そういう状況では、もはや、「ユーザー様のご要望」を叶え続けることは、できない…。

『「まだフロッピーディスク（FD）を使っているのかと驚かれるが、これが現実なんです」。3.5型の雄だったソニーが国内販売を止めて10年。山形市の山形銀行事務センターには、今も多い日で1日400枚が県内各地から郵送されてくる。業務を担う山銀システムサービス業務第一部長の剣持勇が、重ねられた束を前に苦笑いした。

利用するのは自治体や中小事業者など「現状維持」を望む約1000の取引先。山形市幹部は「最も安価で合理的」と…

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山形市幹部は「最も安価で合理的」と強調する。例えば市広報課は広報誌を配布する協力者への謝礼支払いに利用。負担は振込手数料のみで、作業もFD上の既存リストを都度更新するだけですむ。これをネットバンキングに置き換えた場合、新たなリストを作成する手間に加え、決済サービス利用料も必要となる。

ただ銀行側にすれば老朽化したFDの継続利用は「コストがかかるだけ」。読み取りに担当者を配置する必要がある上、返送の手間も生じる。かつては顧客の望むサービスを提供し続けることが利益につながったが、超低金利下ではそれも望みにくい。苦悩の結果、2020年夏、3月末でのFD廃止を顧客に通告した。

人口減で来店客数が減る中、店舗再編の動きも本格化する。南都銀行は20年、全店舗の2割にあたる30店舗を減らした。山陰合同銀行も山陰地方の4分の1、33拠点を統廃合した。福島銀行は「人員を窓口に張り付けていてはもったいない」と、6支店で午後の窓口業務を停止し渉外業務を担わせる。山陰合銀頭取の山崎徹は「収益構造に合わせないと良質なサービスを提供し続けることが難しい」と指摘する。

縮小均衡を打ち破るには、新たな「内需」を創造するほかない。国内最大の鶏卵産地・茨城県を地盤とする常陽銀行は、自らが商圏分析や輸送手配といった商社機能を担い、東日本大震災以後、長く鶏卵輸出を止めていた倉持産業（常総市）の再進出を支えた。

20年9月以降、1月末までに約120万個を香港に輸出した。コンサルティング営業部調査役の永井義久が意気込む。「従来のビジネスモデルには限界があった。客の商売に入り込み一緒に汗をかきながらの伴走型支援をさらに展開し、第2、第3の事例を作りたい」（敬称略）

浅山章、竹蓋幸広、岡部貴典、重田俊介、鈴木卓郎、須賀恭平、四方雅之が担当しました。

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https://www.nikkei.com/article/DGXMZO64506130R01C20A0EA2000/

※　いろいろ、言われている…。その「共有ディスクシステム」の「コントローラー」が、「完全に死なず、半分死んで「ゾンビ状態」だった（つまり、「オレは、死んだ」というアラートが出なかった）からじゃないか…。」、と言っている人がいた…。

『東京証券取引所で1日起きた売買の終日停止は、システムのバックアップが機能しなかったことが主因だ。きっかけは基本的な情報などを格納するディスク内のメモリーが故障したことだが、もう一つのディスクへの切り替えがうまくいかなかった。2012年のシステム障害でもバックアップが機能しない問題が発生しており、同じ要因が繰り返された。システム全体が止まりやすい構造に問題が無いか、究明が必要になる。

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富士通「ご迷惑かけおわび」　東証のシステム障害で

「『ネバーストップ』を合言葉に市場の安定的な運営を心がけてきた。このような事象が起き、深くおわび申し上げる」。東証の宮原幸一郎社長は1日夕の記者会見でこう陳謝した。コンピューターの処理速度だけではなく、安定性と信頼性を重視したシステムを目指してきたが、取引は終日止まってしまった。

東証によると、2010年に導入した高速取引システム「アローヘッド」では、銘柄名やその日の基準値段など基本的な情報を格納しているディスクが2つあり、「共有ディスク装置」と呼ばれる。今回は午前7時4分に1号機のディスクの故障を検知。通常は、1号機と同じ情報を書き込んでいる2号機に自動的に切り替わるが、バックアップがうまくいかなかった。

システムのバックアップを巡っては、東証では12年2月にも情報配信システムで障害が発生している。1台のサーバーに障害が発生し、別のサーバーに処理を切り替えたつもりだった。ところが、実際には失敗しており、同日午前中の一部銘柄の取引停止につながった。

今回、故障した機器はわかっていたため、ディスクを交換してシステムを手動で再起動をすれば売買再開は可能だった。ただ証券会社からの注文を受け付けていたため、再起動した場合、こうした注文がリセットされてしまう。

注文を出す証券会社側でも通常とは異なる処理が発生する可能性が高かった。そのため「大手や外資、ネット証券など市場参加者の意見を聞いて、混乱を回避するために終日の売買停止を決めた」（株式売買を担当する川井洋毅執行役員）。

原因の究明はこれからだ。故障したディスクやメモリーは富士通製。東証でシステム部門を統括する横山隆介常務執行役員は「ハードの故障自体は想定している。富士通に機器を持ち込み、なぜ自動的に2号機に切り替わらなかったのかという点を調べる」と話した。

富士通は、アローヘッドの設計・開発を一貫して手がけてきた。約350台のサーバーで構成する大規模システムで、今回故障したディスク装置や、正常に作動しなかった2号機への切り替えシステムも手がけていた。

共有ディスク装置は、アローヘッドを刷新した19年11月に導入したものだ。メモリーの故障が発生したのは今回が初めてという。「テストでは正常に切り替えができていた」（東証の横山氏）が、1日は作動しなかった。

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まだ原因は判明していない。ただ、情報処理推進機構ソフトウェア・エンジニアリング・センターの元所長の鶴保征城氏は「重要システムにとって、障害を早期に見つける機能の信頼性確保は最後の課題だ」と指摘。「切り替えがきちんと動作するか、頻繁にテストしなければならない。その意味では残念ながら東証の怠慢と言わざるをえない」と話す。

東証では明日からの取引再開を目指すが、当面はディスク装置を人手で監視して、強制的に切断するなど取引に影響が起こらないように対応するという。東証の宮原社長は、富士通に損害賠償は求めない方針を示した。

富士通は1日、「当社の納入したハードウエアに障害が生じて多くの関係者の皆様に多大なるご迷惑をおかけしたことを、おわびいたします」とコメントした。

金融の大規模システムの設計に詳しい技術者は「障害を発生させないようにする設計が時代遅れだ」と話す。一部の機能が故障しても取引が止まらないように設計すべきだと指摘している。』

https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1270447.html　

※　こういう風に、「ハード」「SoC」「チップ」にも、「脆弱性」がある…。インテルのCPUに、「Spectre（スペクター）」と「Meltdown（メルトダウン）」が発見された話題は、記憶に新しい…。

　なにしろ、今ほど「爆発的に」ネットなんかが発展していなかった時代、「爆発的に」「ハッカー」「クラッカー」がいなかった時代における「脆弱性対策」が前提なんで、追いついていない状況なんだろう…。

『セキュリティ企業CheckPointによると、同社の調査でQualcommのモバイル向けSoCプラットフォームSnapdragonに、400を超える脆弱性が見つかったとし、注意喚起を促した。同社はこれらの脆弱性をまとめて「Achilles(アキレス)」と呼んでいる。

　同社はこれらの脆弱性が悪用されることを防ぐために、各モバイルベンダーが対応するまで技術の完全の詳細について控えるとしているが、問題に対する認識を高めるためにブログを公開することにした。これらの脆弱性に対する共通脆弱性識別子(CVE)はCVE-2020-11201、CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE-2020-11208、CVE-2020-11209の6つ。

　これらの脆弱性は、Snapdragonに内包されるQuick Chargeやビデオ/キャプチャ/AR、オーディオなどを担当するDSPに起因する。DSPは設計や機能、コードなどが公開されていないためブラックボックスと化しており、ほかの部分と比較してセキュリティリスクに対してはるかに脆弱であるという。

　脆弱性が突かれた場合、ユーザーが操作を加えることなくとも、攻撃者は写真、ビデオ、通話記録、リアルタイムのマイクデータ、GPSや位置データを取得可能。また、保存されているデータすべてを永久的に利用不可能にしたり、マルウェアや悪意のあるコードを完全に隠して削除できないようにすることも可能。

　市場にある約40%の携帯電話がQualcommのチップを使っているため、この脆弱性の影響は甚大だ。脆弱性の防御方法などについては、8月13日(米国時間)に開かれるウェビナーで明らかにされる。』

「（グーグル翻訳文）アキレス：小さなチップ、大きな危険。
https://blog.checkpoint.com/2020/08/06/achilles-small-chip-big-peril/

『QualcommのSnapdragonチップに400を超える脆弱性があり、世界中の携帯電話のユーザビリティを脅かしています
全世界で30億人を超えるユーザーがいるスマートフォンは、日常生活に欠かせない不可欠な要素です。

モバイル市場が成長を続けるにつれ、ベンダーは最新のデバイスで新機能、新機能、より優れた技術革新を提供しようと競争しています。イノベーションへのこの絶え間ない推進力をサポートするために、ベンダーは多くの場合、必要なハードウェアとソフトウェアを電話に提供するためにサードパーティに依存しています。最も一般的なサードパーティソリューションの1つは、DSPチップとして一般に知られているデジタルシグナルプロセッサユニットです。

この調査では、「Achilles」と呼ばれ、大手メーカーの1つであるQualcomm Technologiesの DSPチップに対して広範なセキュリティレビューを実施しました。クアルコムは、Google、Samsung、LG、Xiaomi、OnePlusなどのハイエンド携帯電話など、携帯電話市場の40％以上を占めるデバイスに組み込まれているさまざまなチップを提供しています。

その他のコードのより400の脆弱部分が発見された私たちがテストしたDSPチップ内に、およびこれらの脆弱性は、影響を受けたチップを搭載した携帯電話のユーザーに以下の影響を与える可能性があります：

攻撃者は、ユーザーの操作を必要とせずに、電話を完璧なスパイツールに変えることができます。電話から流出できる情報には、写真、ビデオ、通話録音、リアルタイムのマイクデータ、GPSおよび位置データなどがあります。
攻撃者は携帯電話を常に無反応にする可能性があります–この電話に保存されているすべての情報（写真、ビデオ、連絡先の詳細など）を永久に利用不可能にします–つまり、標的型サービス拒否攻撃。
マルウェアやその他の悪意のあるコードは、活動を完全に隠し、削除できなくなる可能性があります。
これらの調査結果をクアルコムに開示し、Qualcommはそれを認め、関連するデバイスベンダーに通知し、次のCVEを割り当てました：CVE-2020-11201、CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE- 2020-11208およびCVE-2020-11209。

アキレスの脆弱性、組織への影響、およびそれに対する防御方法の詳細については、8月13日のウェビナー（AMERICAセッションまたはEMEAセッション）にご参加ください。

重要な注意点
チェック・ポイント・リサーチは、モバイルベンダーが説明されている可能性のあるリスクを軽減する包括的なソリューションを手に入れるまで、これらの脆弱性の完全な技術詳細を公開しないことを決定しました。

ただし、これらの問題に対する認識を高めるために、このブログを公開することにしました。また、関連する政府関係者、およびこの調査で協力して関連するモバイルベンダーを更新し、携帯電話の安全性を高めています。研究の詳細はすべてこれらの利害関係者に明らかにされました。

チェック・ポイント・リサーチは、世界中のテクノロジーと製品をより安全にすることに尽力しており、コラボレーションを要求するすべてのセキュリティベンダーと協力します。予防的な動きとして、これらのリスクの影響を受ける可能性のある組織に対して、この調査の公開から今後6か月の潜在的な損害を保護および防止するために、管理モバイルデバイス用の20の無料SandBlast Mobileライセンスを提供しました。

とにかくDSPとは何ですか？
DSP（デジタルシグナルプロセッサ）は、デバイス自体の使用の各領域を最適化および有効化するように設計されたハードウェアとソフトウェアを備えたチップ上のシステムです。

充電機能（「クイックチャージ」機能など）
ビデオ、HDキャプチャ、高度なAR機能などのマルチメディアエクスペリエンス
さまざまなオーディオ機能
簡単に言えば、DSPはシングルチップ上の完全なコンピューターであり、ほとんどすべての最近の電話にはこれらのチップの少なくとも1つが含まれています。

単一のSoC（ソフトウェアオンチップ）には、画像処理、コンピュータービジョン、ニューラルネットワーク関連の計算、カメラストリーミング、オーディオおよび音声データなど、毎日のモバイル使用を可能にする機能が含まれる場合があります。さらに、ベンダーはオプションでこれらの「ミニコンピューター」を使用して、既存のフレームワークの上に専用アプリケーションとして実行される独自の機能を挿入できます。

新しい攻撃ベクトル
DSPチップは比較的経済的なソリューションを提供しますが、携帯電話はエンドユーザーにより多くの機能を提供し、革新的な機能を可能にしますが、コストがかかります。これらのチップは、これらのモバイルデバイスに新しい攻撃面と弱点をもたらします。DSPチップは、「ブラックボックス」として管理されているため、設計、機能、またはコードを確認するのが製造元以外の誰かにとって非常に複雑になる可能性があるため、リスクに対してはるかに脆弱です。

何をしたの？
チェック・ポイント・リサーチは、そのようなエコシステムは世界中の何百万人もの人々に深刻な影響を与える可能性のある重大な脆弱性の肥沃な場であり、それらを修正するには多くのベンダー、メーカー、リセラー間で長いコミュニケーションの連鎖が必要であると信じています。このため、現在利用可能な最も一般的なチップの1つであるクアルコムのSnapdragonのセキュリティポスチャを確認し、詳細に調査することにしました。

DSPチップは「ブラックボックス」の性質を持っているため、モバイルメーカーがこれらの問題を解決するには、チップメーカーが最初に対処する必要があるため、非常に困難です。調査方法と最先端のファズテストテクノロジを使用して、これらの問題を克服し、テスト済みのDSPチップの内部について珍しい洞察を得ました。これにより、チップのセキュリティ管理を効果的に確認し、その弱点を特定することができました。

この調査が、DSPチップエコシステムのためのより良い、より安全な環境を構築するのに役立ち、セキュリティコミュニティがモバイルデバイスのセキュリティを強化するためにこれらのチップの定期的なセキュリティレビューを実施するために必要な知識とツールを提供することを願っています。

この研究の詳細については、DEFCONバーチャル会議でのプレゼンテーションをご覧ください。

モバイルセキュリティソリューションを使用して、モバイルデバイス上の企業データを保護することを強くお勧めします。SandBlast Mobileは、リアルタイムの脅威インテリジェンスと、ビジネスに影響を与える可能性のあるモバイル脅威の可視性を提供し、このブログで詳述されているクアルコムの脆弱性に関連するリスクに対する完全な保護を提供します。

アキレスの脆弱性、組織への影響、およびそれに対する防御方法の詳細については、8月13日のウェビナー（AMERICAセッションまたはEMEAセッション）にご参加ください。』

https://r.nikkei.com/article/DGXMZO59432930S0A520C2000000?s=4

　※　目を引いたのは、次の部分だ…。『ゲーム向けは前年同期比27%増の13億3900万ドル。2月はサプライチェーン（供給網）の混乱や店舗閉鎖による落ち込みが目立ったが、自宅で過ごす時間が延びたことでゲームで遊ぶ人が増え、四半期ベースではプラスとなった。任天堂の「ニンテンドースイッチ」向けの販売拡大も寄与した。ジェンスン・ファン最高経営責任者（CEO）は「あつまれ　どうぶつの森」など人気ゲームの名前を挙げ、「エヌビディアの技術を使って遊んでもらっている」と話した。』
　おんや？…。ニンテンドーのゲーム機は、AMDじゃなかったっけ…。
　それで、ちょっと調べた…。

※　次の記事が、参考になった…。
　非常に参考になる…。ほぼ丸々、引用させていただきます。
　問題がある場合は、Word Press.comの方に連絡してください。

Nintendo Switchのチップ解剖から考えるデグレード版Tegra X1を選んだ理由
https://eetimes.jp/ee/articles/1703/29/news022.html

※　こういう人が、書いている記事だ…。

『半導体チップからゲーム機を作り上げてきた任天堂

　2017年3月3日に任天堂からゲーム機「Nintendo Switch」が発売された。任天堂は歴代、新たな半導体チップを擁して常にゲーム機の新しさを追求してきた会社の1社である。初代「ファミリーコンピュータ」（以下、ファミコン）、「スーパーファミコン」、「NINTENDO64」などで独自チップを作り、その上で走るユニークなソフトウェアで一時代を築いてきた。図1は、今回発売されたNintendo Switchの前世代ゲーム機である「Wii U」と「3DS」（2014年版）に搭載されているメインプロセッサの様子である。

図1：任天堂は歴代機で半導体の盟主だった （クリックで拡大） 出典：テカナリエレポート
　任天堂のゲーム機用チップは初代ファミコンからCPUとグラフィック系チップを用いている。Wii UではIBMのPowerPC系のCPUを3基持ち、GPUはAMDのRadeon HDのモディファイ版が使われている。2チップ構成だ。ともにWii U専用の新規開発のカスタムチップであった。携帯ゲーム機の「3DS」では富士通セミコンダクター（現ソシオネクスト）が設計したチップを採用している。こちらは45nmプロセスから28nmプロセスへと製造プロセスの微細化によるコストリダクションを経ているが、当初からディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）のGPUとARMコアを1チップ化した、CPU+GPU構成となっている。

“カスタマイズされたTegraプロセッサ”に迫る
　Nintendo Switchは2017年1月13日、東京ビッグサイトで開催された「Nintendo Switchプレゼンテーション2017」で発表された。米国の半導体メーカーNVIDIAと共同開発を行った「カスタマイズされたTegraプロセッサ」が活用されていることが発売前から明らかになっていた。

　図2は、販売開始になったNintendo Switchの背面と、背面下部に印字されている文字部分、背面カバーを取り外したところである。

図2：任天堂スイッチはドイツ生まれ （クリックで拡大） 出典：テカナリエレポート
　背面下部には商品に関する情報（型名、デザイン場所、製造場所、年号）が書かれている。どの製品もこの情報から「いつ、どこで、だれが」開発したかが分かる。Nintendo Switchは順に「2016年、ドイツの任天堂が設計し、中国で製造した」ことが読み取れる。』
『米国ではなく“ドイツ”
　本連載の第11回（初代ファミコンとクラシックミニのチップ解剖で見えた“半導体の1/3世紀”）で報告した「ニンテンドークラシックミニ ファミリーコンピュータ」は“いつ、どこで、だれが”の情報記載されておらず「任天堂（漢字）＋MADE IN CHINA」の文字が搭載されているだけであった。しかしNintendo Switchではドイツにある任天堂ヨーロッパの住所、2016年という年号が記載されている。この情報から「2016年にドイツで開発されたもの」だと推測される。任天堂は新たな半導体プロセッサを開発するところからゲーム機を作ってきた。そのためにIBMやAMDといった米国を代表するプロセッサメーカーとともに仕様を決めて、チップ開発を行ってきたことは先に述べた。

　しかしNintendo Switchでは米国ではなく、“ドイツ”のネーミングが刻まれている。

2015年発売の「Tegra X1」と同じ!?
　図3は、実際にNintendo Switchを分解し、メインのプロセッサ「ODNX02-A2」をチップ開封した様子である。

図3：スイッチのプロセッサはNVIDIA Tegra-X1 （クリックで拡大） 出典：テカナリエレポート
　筆者が代表を務めるテカナリエではNintendo Switchの発売前から、NVIDIAのアプリケーションプロセッサ「Tegra」の全てのバージョンに対してチップ開封を行っている。そこで過去のTegraのチップ開封で得た情報と照らし合わせたところ、Nintendo Switchが搭載するプロセッサは2015年発売の「Tegra X1」と同じものであることが判明した。

　TegraX1はどのようなプロセッサなのだろうか。実際にはゲーム機のみならず車の自動運転システムやインフォテインメントシステム、GoogleのAndroidタブレット「PixelC」などで広く活用されるプロセッサである。CPUにはARMの64ビットプロセッサ「Cortex-A57」「同A53」が各々4基ずつ搭載される。GPUはNVIDIA独自のGPU内部アーキテクチャ「Maxwell」が活用されCUDAが256基も搭載されるGPUリッチなSoCだ。チップにはカメラISPやビデオデコーダー／エンコーダーなども搭載されている。

　2016～2017年にNVIDIAはFP64（64ビット浮動小数点演算性能）のアーキテクチャを強化し、FP16を扱える新世代のGPUアーキテクチャ「Pascal」を採用したGPU製品群を発売しており、Tegra X1はその点で1世代前のプロセッサという位置付けになっている。Tegra X1の後継チップ「Parker」も発表されており、こちらはPascal世代GPUとNVIDIAの独自開発によるARM準拠コアDenver2が採用されるチップとなっており、Tegra X1は2017年の時点では「CPU」も「GPU」も共に1世代前のものということになる。

　Nintendo Switchの発売にあたり、NVIDIA Tegraのカスタマイズチップを活用との情報を明らかにしている。しかしチップ開封によってシリコンは、TegraX1と全く同じものであることは判明している。どんなカスタマイズを行っているのだろうか。答えを図4にまとめた。Tegra X1は、Nintendo Switchだけでなく、車載用途から、ホーム機器まで多くの製品に使われている。その中で最も機能を使っている（製品側の仕様書から）ものが、NVIDIA自身が発売する「Shield Pro」というホーム・エンターテインメント機である（車載の場合にはカメラ画像処理プロセッサなどの機能は使わない!!）。

図4：ピン数を落としデグレードで「速さ」を選択 （クリックで拡大） 出典：テカナリエレポート
　Shield Proに使われるTegra X1のチップパッケージは「1232」端子を持っている。一方Nintendo Switch向けのTegra X1は「960」端子。実に22％端子数が削減されている。単純計算になるが、おおよそ5分の4しか機能を使っていないことになる。「カスタマイズされたTegra」という表現は正しい。グレードアップのカスタマイズではなく、デグレードされたカスタマイズということなのだろう。これもカスタマイズであることは間違いない!!』
『なぜ、デグレードのなのか
　歴代ゼロスクラッチからプロセッサチップを作り、半導体開発からゲーム機を作り上げた任天堂の姿はない。中国Allwinner Technologyのプロセッサ「R16」をそのまま使って作り上げたクラシックミニファミコン（本連載第11回参照）、NVIDIAの汎用プロセッサ「Tegra X1」をデグレードさせて使ったNintendo Switch。これらは、なぜこのような手法で作られたのだろうか。

図5：クラシックミニは中国、台湾の半導体メーカー製チップで構成されていた （クリックで拡大） ※連載第11回図3を再掲載
　ゲーム機市場がスマホによって縮小したからか？　岩田さん（＝故岩田聡元任天堂社長）を失ったことで任天堂の方針が変わったからなのか？　あるいは専用チップをわざわざ作らなくとも市販チップでも十分な性能を作り上げられるほどに市販チップの性能が高いからなのか……。そして、それが最もローコストで速く作れるからなのか。真相は分からない。しかし、開発は最も速い時間で完結することだけは確かだ。市販チップのデグレード品を利用するのが最も速いのである。

ドイツで開発した意味合い
　ドイツと言えばNVIDIAのTegraとは最も結びつきの強い国の1つである。車向けのTegraではAudiがすでに採用し、2017年に入ってZFやメルセデスもNVIDIAとの提携を発表している。任天堂とは直接関係はないが、自動運転システムやAI（人工知能）にも活用されるNVIDIAチップは強力なソフトウェア開発を必要とする。

　NVIDIAは2012年にドイツのユーリヒ総合研究機構に同社GPUが採用され、さまざまな科学解明に活用されていることを発表している。膨大なソフトウェア開発者を必要とするのはゲーム機も同じ。無関係とは言えないかもしれない。

⇒「この10年で起こったこと、次の10年で起こること」連載バックナンバーは、こちら』

　※　ということだ…。スイッチのCPUがARMのCoretexコアになっていたことも、GPUがNVIDIAのTegraになっていたことも、知らんかった…。いつの間にか、「取り残されて」いたな…。まあいい…。世の中、そういうものだ…。「それでも、生きて行くんだよ。」だ…。

Nintendo Switch の凄いスペックまとめ
https://www.d-colors.net/game/nintendo-switch

https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1219741.html