アームの中国合弁、揺らぐ企業統治 ファーウェイに傾斜

アームの中国合弁、揺らぐ企業統治 ファーウェイに傾斜(2020/6/16 19:57)
https://www.nikkei.com/article/DGXMZO60423920W0A610C2TJ2000/?n_cid=DSREA001

『ソフトバンクグループ(SBG)傘下の英半導体設計大手・アームで、中国の合弁会社の制御が困難になっている。英本社は合弁の経営トップの解任を表明したが、株式の過半数を中国の国有企業などが握る。最大顧客は中国の通信機器最大手・華為技術(ファーウェイ)だ。米中ハイテク摩擦の激化を背景に、両国の利害が絡む敏感な存在として注目を集める。

アームはスマートフォンなどモバイル機器向けプロセッサーの設計情報で世界シェア9割超を誇り、先端半導体開発のカギを握る存在だ。中国合弁アーム・チャイナはアーム本体のあらゆる知的財産にアクセスでき、中国企業への技術ライセンスの供与を担う。

英本社は9日に「不適切な行為が確認された」として合弁のアレン・ウー最高経営責任者(CEO)の解任を発表したが、合弁側は否定。内部対立の様相を呈している。

「ウーCEOは偉大なリーダーだ」。中国最大の対話アプリ「ウィーチャット」上で15日、合弁の公式アカウントが同氏への支持を表明した。幹部10人の署名入りで「業績は力強く成長している」とし、解任に抵抗する姿勢を鮮明にした。

英アームは2018年、中国広東省深圳に設立した現地子会社の株式の計51%を中国国有の銀行やネット大手などに売却した。同社幹部は合弁に切り替えた狙いについて、「現地で欧米企業に閉ざされていたチャンスにアクセスできる」と話した。

米国籍のウー氏は合弁設立時からトップとして中国事業をけん引する。関係者によると、特に「ファーウェイが最大の顧客として成長に貢献している」と話す。

日本経済新聞が入手した内部文書によると、合弁会社の董事会(取締役会)は9人で構成され、英本社が指名できるのは4人にとどまる。合弁は、自らは法的には中国の事業体であり、英本社にCEOを解任する権限はないと主張している。

トラブルの原因は明らかになっていない。ただアームに近い関係者は、米中摩擦が激化するなかで「中国での成長を追求する合弁の野心が、英本社を不安にさせている」と話す。

トランプ米政権は19年にファーウェイへの事実上の禁輸措置を打ち出した。これを受けアームは一時的に中国合弁への技術供与を見合わせた。ただ中核技術は英国由来のため米の規制対象にはならないと判断し、取引を再開している。

アームは日本経済新聞に対し、「地政学的な緊張と(米の)輸出管理規則は、ウー氏の解任などに関係していない」とし、貿易摩擦との関連を否定している。

一方で台湾の大手シンクタンク、資訊工業策進会産業情報研究所(MIC)の施柏栄シニアアナリストは「アームがあらゆる技術ライセンスの供与と運営を担う子会社を中国に設立し、それを制御できないというのは異常だ」と指摘する。

中国政府は革新のカギを握る半導体産業の育成を急ぐ。アームの中国合弁は業界では「中国にとって突破口になる」とみなされてきた。施氏は米中摩擦が激化するなか、合弁は「アームを二大国の板挟みの立場に追いやることになる」と話した。

(台北=鄭婷方、黎子荷、香港=陳綺●(あめかんむりに文))』

英アーム中国合弁、経営混乱「中国政府に解決望む」

https://www.nikkei.com/article/DGXMZO62015330Y0A720C2FFJ000/

『【広州=川上尚志】英半導体設計大手アームの中国合弁の経営の混乱が続いている。合弁会社のトップ人事を巡る英本社と合弁会社の対立が長引いており、合弁会社は28日に中国のSNS(交流サイト)上で、混乱の収束を望む約200人の社員のものだとする声明を掲載した。声明では「(中国の)政府の関係部門に関心を持ってもらい、紛争が解決されることを望む」と訴えており、中国当局を巻き込む事態に発展する可能性がある。

アームの中国合弁アーム・チャイナを巡っては6月、英本社が「不適切な行為が確認された」として、合弁のアレン・ウー最高経営責任者(CEO)を解任すると発表した。ただ合弁側は「ウー氏は職務を続ける」とする食い違う発表をし、混乱が続いている。

アーム・チャイナは28日公表した声明で、「(当社は)中国側が51%、外国側が49%の株を保有している。中国の法律を順守し中国の社会的な責任を履行すべきだ」とし、英本社の決定にあらためて反対する考えをにじませた。約200人の社員のものだとする署名も掲載し、「私たちは普通の従業員として紛争の解決を望む」と訴えた。

アームはソフトバンクグループ(SBG)傘下で、スマートフォンなどモバイル機器向けプロセッサーの設計情報で世界シェア9割超を握る。アーム・チャイナはアームの中国子会社だったが、アームが2018年に持ち分51%を中国政府系ファンドなどでつくるコンソーシアムに売却し合弁会社として新設された。』

半導体設計メーカーのArmがライセンス料の4倍値上げを要求か

https://gigazine.net/news/20200716-arm-price/

独占:アームは一部の顧客のためにチップ技術の価格を引き上げると情報筋は言う
https://www.reuters.com/article/us-softbank-group-arm-exclusive/exclusive-arm-raises-prices-on-chip-technology-for-some-customers-sources-say-idUSKCN24G1RM

『(グーグル翻訳文)
(ロイター通信)-ソフトバンクグループが所有する(9984.T)半導体技術サプライヤーであるArm Ltdは、最近の交渉で一部の顧客のライセンス料を引き上げようとしていると、この件に詳しい4人がロイターに語った。
Armの営業担当者は最近の会談で、一部の顧客のライセンス全体の費用を最大4倍に引き上げる価格引き上げを強く求めていると、この問題に詳しい2人は述べています。

ライセンスコストはさまざまですが、複雑なコンピューティングコアなどの重要な設計には数百万ドルかかる場合があります。引き上げにより一部のライセンシーは非アーム代替案を検討するよう求められ、2人がロイターに非公開交渉について話し合うよう匿名性を要求したと語った。

Armは価格交渉についてコメントしないと述べた。

同社は、Marvell Technology Group(MRVL.O)などの顧客がデータセンターなどの新しい市場に参入できるように、新しいテクノロジーに多額の投資を行ってきました。昨年、アームは「フレキシブルアクセス」プログラムを開始し、顧客は先行技術コストを抑えながら幅広いテクノロジーにアクセスできるようになりました。

アームは、チップ内の知的財産を供給する最もアップル社(からのものも含め、世界のスマートフォンの電源AAPL.O)と、サムスン電子のCo株式会社(005930.KS)。それは、他の市場の中で、自動運転車とネットワーク技術のためのチップに拡大しています。

SoftBankは2016年にイングランドに本拠を置くArmのケンブリッジを320億ドルで購入し、これまでで最大の購入となりました。

ウォールストリートジャーナルは今週、ソフトバンクがアームの完全または部分的な売却を含む代替案を検討するためにゴールドマンサックスグループインクを雇ったことを今週報告しました。SoftBankの最高執行責任者Marcelo Claureは、火曜日にここフィナンシャルタイムズに、SoftBankがチップ会社から「ほとんどの価値」を認識したときにArmは上場すると発表しましたが、 」

チップ企業の25%が銀行の968億ドルのビジョンファンドによって保有されているため、アーム上場の結果はSoftBankにとって非常に重要になる可能性があります。ソフトバンクの最新の財務によれば、ファンドの投資額は3月31日現在で173億ドルの損失でしたが、2019年末の7,273億円(68億ドル)の損失額と比較しています。ビジョンファンドの減少は、 Uber Technologies Inc(UBER.N)およびWeWorkとして。

チップ設計者がArmのテクノロジーにアクセスするために支払うライセンス料は、収益の成長を牽引しています。このような収益は、直近の会計年度で6.4%増加して5億8,200万ドルになりましたが、Armテクノロジーで作られたチップのロイヤルティからの収益は1.5%減少して10億8千万ドルになりました。

SoftBankは部分的にArmを買収し、信号機から冷蔵庫までの日常的なデバイスがインターネットに接続することが期待されるモノのインターネットまたはIoTで期待されるブームを利用しました。

しかし、IoTでは、チップ設計者に低価格を請求するライバルや、チップ設計者自身が無料で使用できるRISC-Vと呼ばれる「オープンソース」テクノロジーとの競争に直面しています。調査会社のIDCによると、新しいコロナウイルスのパンデミックによって、IoTへの支出計画も鈍化している。

先週、Armは2つのIoTソフトウェア事業をスピンオフしてSoftBankに戻り、コアチップテクノロジーに焦点を当てました。

IoTの収益は競争と経済的な逆風に制約されているため、Armは、より複雑なチップで使用されるテクノロジーの価格を引き上げることになりました。

「それは私たちにとって多くの緊張を引き起こしました」とあるアームのライセンシーはロイターに語り、技術の向上と釣り合いが取れていないように思われたと語った。

サンフランシスコのスティーブン・ネリスによる報告。グレッグ・ミッチェルとリチャード・チャンによる編集

当社の基準:トムソン・ロイター・トラスト原則。』

 ※ まあ、「商法」だ…。くり返し使われて来た「手口」だ…。
 ある程度の期間は、「お安く」提供して、「競合他社」が価格競争に敗れて、「死んだ」ら、それを見計らって「値段を上げて行く」…。
 x86系は、十分に「死んだ」と、判断されたんだろう…。
 (インテルから、ぼろぼろ「キー・エンジニア」が脱出しているからな…。そういう点では、「会社」「企業」は、「死んでも」、「セル(細胞)」の系譜は、生き続ける…)。
 ただ、こういう「テクノロジー」系の競争には、「ゲーム・チェンジ」「プラットフォームの大転換」が絡む…。
 今回のは、IoTにおいては、「高性能」よりも、「低電力消費」の方が、重要視されるという「大転換」があった…。


 x86系は、そこを乗り損なった…。


 まあ、栄枯盛衰、諸行無常、盛者必衰の理(ことわり)だ…。
 ARMの先行きも、知れたものじゃ無い…、ってことだ…。
 既に、RISC-Vとか、そういう「萌芽(ほうが)」が見えている…。

ファーウェイ包囲の切り札…。

ファーウェイ包囲の切り札 米半導体設計ツール断絶
https://www.nikkei.com/article/DGXMZO61231450X00C20A7000000/

『米国が中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ)への規制を強化している。包囲網の切り札として浮上してきたのが、最先端半導体の開発に不可欠な「EDA(電子設計自動化)」ツールだ。』
『同社が強みとするプロセッサーや通信用ベースバンドICなどの設計には、米企業製のEDAツールが欠かせない。米企業が提供するEDAツールが業界標準となっているからだ。このEDA分野での圧倒的な優位性を生かすことで、ファーウェイに揺さぶりをかけてきた。

米商務省産業安全保障局(BIS)は5月15日、ファーウェイへの規制強化を目的とした輸出管理規則(EAR)の改正を発表した。その狙いは、同社独自開発の半導体のサプライチェーンにおいて、米企業のソフトウエアや製造装置を利用できなくすることにあるとみられる。』
『EARに基づいた禁輸対象(エンティティーリスト)にファーウェイおよび関連企業が追加されたのは、2019年5月16日である。同日以降、「米国で造られた製品(米国製品)」「米国外で造られた製品(非米国製品)のうち、米国で造られた部品(米国製部品)や米国由来技術の価値が金額ベースで25%を超えるもの」をファーウェイに供給することが禁じられた。裏を返せば、米国産部品や米国由来技術の割合が25%以下の非米国製品ならば供給できるということだ。

エンティティーリスト入り後もファーウェイが独自開発のプロセッサーなどを確保できていたのは、この条件のおかげだろう。同社はこれらの半導体について、傘下の海思半導体(ハイシリコン)で設計し、台湾積体電路製造(TSMC)をはじめとする半導体受託製造会社(ファウンドリー)に造らせてきた。

エンティティーリスト入りでファーウェイがこのサプライチェーンを維持できるかどうかに関心が集まったが、大きな影響はみられず、同社はむしろ独自開発の対象を高周波(RF)半導体などにも広げてきた。だからこそ、米政府は新規制でさらなる強化に踏み出したわけだ。

〔■わずかな可能性も潰す〕

新規制の効果は、まず製造面に表れた。新規制の発表直後、TSMCが米アリゾナ州に半導体前工程工場を建設することを明らかにしたのである。併せて、「ファーウェイからの新規受注を停止」とも報じられた。TSMCはファーウェイからの受託が新規制に抵触すると判断したもようだ。

ファーウェイの最新プロセッサーや次世代通信規格「5G」対応ベースバンドICは、7ナノ(ナノは10億分の1)メートルプロセスを前提に設計されている。現時点で7ナノメートルプロセスの量産能力を持つのは、TSMCの他には韓国サムスン電子だけ。そのサムスンも、米国の狙いを鑑みればファーウェイの依頼を受けるとは考えにくい。とはいえ、数々の技術を取り込んできた中国が、将来的に最先端半導体の量産体制を構築する可能性も完全には捨てきれない。

そこで、米政府はそのわずかな可能性をも潰すために、EDAツールの利用についても規制を強化したのだ。EDAツールの上位3社は、シノプシス、ケイデンス・デザイン・システムズ、メンターといずれも米企業である。

18年秋に明るみに出たファーウェイ「核心的サプライヤー」のリストにもシノプシスとケイデンスの名前があった。ファーウェイやハイシリコンがプロセッサーやベースバンドICなどの設計に米企業のEDAツールを使っているのは間違いない。

そもそも、米企業のEDAツール自体が米国製品の一種であり、エンティティーリスト入りの時点で何らかの影響が出ていてもおかしくなかった。ファーウェイやハイシリコンが既に購入していた分は引き続き使えたとしても、新規に購入したり、アップデートを受け取ったりすることはできなかったはずである。

しかし、実際には前述の通り、大きな影響はみられなかった。このことから、ファーウェイやハイシリコンはグループ外の企業に技術者を出向させるなどして、規制を回避していたのではないかという見方もある。今年5月にBISが打ち出した新規制は、こうした「抜け道」も封じる狙いがありそうだ。

ここで考えられるファーウェイ側の対策は2つある。第1に、米国製以外のEDAツールを中国など米国外で開発すること。第2に、これまでのように何らかの抜け道を探して米国製のEDAツールを使い続けるということもあり得る。ただ、EDAによってつくり出された強固で複雑な半導体設計チェーンを考えると、いずれの試みもほぼ不可能である。

〔■複雑なEDAチェーン〕

EDAと一言で言っても、例えば業務用ソフトは文書作成にWord(ワード)、表作成にExcel(エクセル)、プレゼンテーション作成にPowerPoint(パワーポイント)があるように、用途や機能が異なるツールがある。複数のEDAツールを使うことで、欲しい半導体の仕様を、半導体製造装置向けのデータに変換することができる。

EDAツールは大きく2種類に分類できる。1つが設計そのもの、すなわち仕様などの抽象的なデータを実物に近いデータにする作業を実行するツール(設計系ツール)。もう1つが設計結果を検証するツール(検証系ツール)だ。

現在、EDAツールが扱える抽象的なデータは、欲しいデータの処理内容を表した動作記述で、ソフトウエアプログラミングでおなじみのC言語やC++で表現する。

ただし、この動作記述を、半導体製造装置向けのデータに一気に変換できるEDAツールは存在しない。複数の設計系ツールを使って、順繰りに、抽象度を下げる。抽象度を下げた設計結果が得られると、検証系ツールを使ってその設計結果が正しいかどうかをチェックする。結果が正しければ、次の設計系ツールを使って抽象度を下げる、そして検証するという繰り返しになる。

〔■全ツールを提供できるのは2社〕

市場にある、論理ICの設計系ツールは、主に3種類。動作記述をRTL(レジスター転送レベル)記述に変換する「高位合成ツール」、RTL記述をネットリスト(接続情報)に変換する「論理合成ツール」、ネットリストを製造装置で使うマスクのデータに変換する「配置配線ツール(レイアウト設計ツールとも呼ばれる)」である。

検証系のツールは種類が多いが、代表的なツールとしては、論理回路の機能を動的に解析する「論理シミュレーター」、論理回路の遅延時間を静的に解析する「スタチック・タイミング・アナライザー」、マスクデータを検証する「レイアウト検証ツール」を挙げられる。

ここまでの説明で登場したEDAツールをすべて提供できる企業は、現在、シノプシスとケイデンスの2社だけである。先端プロセスの論理ICを受託製造できる2社、すなわちTSMCとサムスンは、シノプシスとケイデンスのツールを使って設計したICを製造できる体制を築いている。

なお、独シーメンスの傘下に入ったメンターもいくつかのEDAツールを提供しているが、レイアウト検証ツールや論理シミュレーター、高位合成ツールを除くと、シノプシスやケイデンスに比べて影が薄い。

EDAツールとともにIC設計で使われるIPコア(回路の設計情報)について触れておく。英アームが提供するCPU(中央演算処理装置)コアはIPコアの代表例で、論理合成ツールに入力可能なRTL記述として提供される。IPコアを購入することで、そのIPコアの設計をしなくて済む。

〔■中国での開発は無理〕

ほぼすべてのEDAツールは米国製であることから、ファーウェイの機器で重要な役割を担う先端論理ICを、米国由来のソフトウエアなしで設計することは不可能といえる。

EDAツール企業で実際に開発しているのは中国系やインド系のエンジニアが多く、中国系エンジニアが中国に戻ってEDAツールを開発すれば大丈夫だという声がある。実際、中国内でEDAツールを開発するプロジェクトは進行している。こうして、米企業のEDAツールの初期バージョンと等価なEDAツールは開発できるかもしれない。とりあえず動けばいいというICはその初期バージョンで設計できるだろう。

しかし、競合するICに勝るどころか、同じような性能で動くICを設計するのさえ、ほぼ不可能だと思われる。

先端論理ICの設計に使われるEDAツールは、EDA企業、スタンダードセル(基本的な回路)を手掛けるアームなどの企業、ICの受託製造企業、半導体メーカーや大手機器メーカーといった世界中の半導体設計者が協力して最適化作業をして、第2、第3バージョンを仕立てている。中国で開発したEDAツールに対して、こうした最適化が行われることは難しく、そのツールでは市場競争力のある先端ICは設計できないといえる。

EDAツールに関しては、もう1つ留意しておきたいことがある。EDAツールはソフトウエアなので、製造装置と比べて、どこで誰が何のために使ったかは分かりにくい。このため、EDAツールの規制は製造装置のそれに比べて網をかけるのが難しいとの声がある。

しかし、米政府が本気になると、設計結果を得るために使ったツールの情報は比較的簡単に割り出せる。デジカメで撮った写真に付加されるカメラの機種や撮影日時のような情報は、EDAツールで得られた設計データにも存在するのが普通である。設計結果本体は業界標準データ形式で表されるため、どのツールを使ったかは分からないかもしれない。しかし、「付加データを見せろ」と言われれば、一発で分かってしまう。

上述したように、EDAツールは初期バージョンから次々に改良されていく。バージョンが異なると、設計結果に差が生じる。このため、ある設計データがどのバージョンで設計したかが分からないと、品質管理面で問題が起こる恐れがある。設計データの付加データは意外に重要で、設計者がそれを保存しないことはあり得ない。「付加データはないです」とは答えられない。

つまり、抜け道経由で米国製EDAツールを使って設計・検証することは、ほぼ不可能に近いのだ。

(日経クロステック 小島郁太郎、高野敦)

[日経クロステック2020年7月6日付の記事を再構成]

シノプシスがファーウェイとの取引停止でファーウェイがさらなる窮地に

https://funfanfun.jp/mobile_synopsys-huwei/

※ 上記、リンクが3個あるのは、オレがワザとやったわけでは無い…。Word Pressがバグってるようだ…。しかも、ブロック編集のブロックが、消えてて、出て来ない…。だから、編集ブロックが、消去でき無い…。どっかの勢力が、強力に邪魔してるようだな…。よほど、知られたくない情報と見える…。しかし、3個も並んだんじゃ、かえって逆効果なんじゃないのか…。

シノプシス社の「Design compiler」のこと(その2)

※ オレにできることは、せいぜい、シノプシス社のサイトから、キャプチャした画像を貼っておくくらいが、関の山だ…。

※ ここら辺になると、やっと分かるぞ…。Pythonでスクリプトを記述して、自動化できます…、って話しだろう…。

※ これも、分かるぞ…。LinuxとWindowsをサポートしてます…、という話しだろう…。

シノプシス社の「Design compiler」のこと(その1)

※ これは、どうも「とてつもない」ソフトのようだ…。

※ どう「とてつもない」か、と言うと「おととひの世界」さん曰く、

『『真・偽・対偶・逆・裏』

回路を駆け巡る情報
論理判断をなされ処理される

それを目的に合わせて 最適化し

電気抵抗値と
演算処理速度も最小化しながら
半導体配線回路を作るには
どうしたらいいか?

という 論理回路設計

こちらが求める要求に合わせ
自動的にやってくれるソフトだ』

また、『Verilog 言語で
人間がまず基本指示をする
回路と動作の基本仕様

これを ぶち込むと
それを現実の回路上の

つまりシリコンウエハース上の
電気抵抗値や 半導体の発振速度

クォーツ の 発振 リズムまで
全部計算に入れた上で

最適化した 設計をやってくれる
魔法のようなソフト』と言うので、ネットで調べてみた…。

※ しかし、オレの力量(能力、理解力)では、到底その「とてつもなさ」を、説明することすらできないくらい、「とてつもない」もののようだ…。

※ Wikiの解説と、シノプシス社日本法人のURLを、貼っておく。

Design Compiler
https://ja.wikipedia.org/wiki/Design_Compiler

https://www.synopsys.com/ja-jp/implementation-and-signoff.html

それで、「ソフト(プラットフォーム)の機能の説明」と言うものが載っていた。英文だったので、グーグル翻訳にかけた…。しかし、全く意味は分からない…。それくらい、「とてつもない」もののようだ…。

『 Descriptions of Features 機能の説明
LCAO Total Energy Methods LCAO全エネルギー法
PlaneWave Total Energy Methods PlaneWave総エネルギー法
SemiEmpirical Total Energy Methods 半経験的全エネルギー法
ForceField Total Energy Methods ForceField全エネルギー法
Ion Dynamics for LCAO, PlaneWave, SemiEmpirical and ForceField ForceField全エネルギー法LCAO、平面波、半経験的およびForceFieldのイオンダイナミクスLCAO
Poisson Equation Solvers for LCAO, PlaneWave and SemiEmpirical LCAO、PlaneWave、およびSemiEmpiricalのポアソン方程式ソルバー
Performance Options for LCAO, PlaneWave and SemiEmpirical LCAO、PlaneWave、およびSemiEmpiricalのパフォーマンスオプション
Electronic Structure Analysis for LCAO, PlaneWave and SemiEmpirical LCAO、PlaneWave、SemiEmpiricalの電子構造解析
Additional Electronic Structure Analysis for LCAO and SemiEmpirical LCAOとSemiEmpiricalのための追加の電子構造解析
Special Features for LCAO, PlaneWave and SemiEmpirical LCAO、PlaneWave、およびSemiEmpiricalの特別機能
NEGF for LCAO and SemiEmpirical LCAOおよび半経験的のためのNEGF
Electron-Phonon Interaction for LCAO and SemiEmpirical LCAOと半経験的に対する電子 – フォノン相互作用
NanoLab ナノラブ
NanoLab Links ナノラボリンク
Python Scripting and Automatization Pythonスクリプトと自動化
Platform Support プラットフォームサポート』

※ やたら、「LCAO」というものが出てくるので、それは調べた。

LCAO法
https://ja.wikipedia.org/wiki/LCAO法
『LCAO法(LCAOほう、英: Linear combination of atomic orbitals method)あるいは原子軌道による線形結合法とは、原子軌道の線形結合(量子力学的重ね合わせ)によって電子の波動関数を記述し、その電子状態(分子軌道)を求める計算手法のことである。』

どうも、電子回路の設計にあたって、電子の通り道を設計・決定するに当たり、原子軌道を計算して、最適な回路を決めて行く…、というような話しのようだ…。

Huawei潰しのトランプ流『四次元チェス』の破壊力(2019-06-07)(「おととひの世界」さん)

https://ameblo.jp/karajanopoulos1908/entry-12474271861.html

『Huawei Intel
AMD Advanced Micro devices
IBM もしくは NEC だろうが
中国メーカーのみならず
ロシアのメーカーがあったとしても
『コレ』が無ければ
『 LSI ・大規模集積回路 の
設計ができない』
というツールがある

『論理合成ツール』だ

中学高校の数学で習ったね
『真理(値)表』というやつ

『真・偽・対偶・逆・裏』

回路を駆け巡る情報
論理判断をなされ処理される

それを目的に合わせて 最適化し

電気抵抗値と
演算処理速度も最小化しながら
半導体配線回路を作るには
どうしたらいいか?

という 論理回路設計

こちらが求める要求に合わせ
自動的にやってくれるソフトだ

3番手以下の 製品
これはドイツにあるけど

トップ二つのソフトと
えらく性能に差があるらしいんだな

二つあるというのは
代表的な2社の製品ということ

CadenceとSynopsis
この二つの会社の論理合成 ツール

Verilog 言語で
人間がまず基本指示をする
回路と動作の基本仕様

これを ぶち込むと
それを現実の回路上の

つまりシリコンウエハース上の
電気抵抗値や 半導体の発振速度

クォーツ の 発振 リズムまで
全部計算に入れた上で

最適化した 設計をやってくれる
魔法のようなソフト

シノプシス社
Design compiler がなければ

少なくとも現在 半導体回路
世界最先端級の設計はできない

もちろん中国も使っている
既製品は全部使っている

それについて
権利をあれこれ言う気はない

2 会社はそう言っている

しかし今後 Huawei に対し
アップデートサポートは行わない

中国は国産の
同じようなツールを持っていない

いかに Huawei 製品が優れている
と言っても

CadenceとSynopsis

両社の製品が
存分に使えるという前提の話

この先 圧倒的に複雑化する 『5G 製品』
回路設計にドイツの代替品では
最初から性能も競争力も

大きく劣る
二流製品しかできない

これに対し中国
どうすることもできない

Huawei は国営企業だ
国営企業優等生だ
だから国家が支え続けるだろうが

一体いつまで支えきれるかな?

それくらい今回の
トランプの王手飛車

劇的に効いてくるはず』、と言う情報だ…。

シノプシスもファーウェイ取引停止 半導体設計ソフト(2019/5/31)

https://www.nikkei.com/article/DGXMZO45558020R30C19A5FFN000/

 ※ この記事は、見落としていた…。こりゃ、相当に厳しいな…。ARM社のCoretexコア系は、前に言ったように、ライセンスを取得した側の自由な設計の余地を大きく認めるのが特徴の一つなんだが、その設計に使うソフトの制限と言う話しだからな…。『唯一代替できるのは同業大手の米ケイデンス・デザイン・システムズだ』が、『別の関係者によると、同社もファーウェイ側とのメールなどのやり取りを自粛しているという。』と言う話しだ…。トランプ政権は、本気のようだ…。穴や抜け道は、徹底的に潰しに掛かっている…。買うな、売るな…だけでなく、ソフトも使わせるな…、と言う話しだからな…。