米商務長官、半導体補助金の支給「23年春までに開始」

米商務長官、半導体補助金の支給「23年春までに開始」
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGN06E260W2A900C2000000/

『【ワシントン=鳳山太成】レモンド米商務長官は6日の記者会見で、半導体メーカーへの補助金支給について2023年春の支給開始をめざす意向を表明した。国内で先端半導体の生産投資を促し、台湾などアジアへの依存を減らすねらいだ。

米国では8月上旬、半導体の生産や研究開発に527億ドル(約7兆5000億円)の補助金を投じる新法が成立した。レモンド氏によると、23年2月までに企業から補助金の申請を受け取り、商務省が審査したうえで春から順次配る。

レモンド氏は「補助金は企業に渡す『白紙の小切手』ではない」と述べ、使途を厳しく監視すると強調した。補助金を受け取った企業が中国に先端半導体の工場を建てたり、自社株を買ったりしないよう条件を付けると説明した。

米インテルや台湾積体電路製造(TSMC)、韓国のサムスン電子など半導体工場の対米投資を表明している企業が補助金を申請するとみられている。

日本や中国、台湾、韓国などアジア各国・地域の当局も補助金で半導体の国産を強化している。日本はTSMCの工場などへの支給を既に決めた。米国の補助金支給は後れを取ることになり、需給に見合った投資が進むかどうかは不透明だ。

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