PlayStation 5とXbox Series Xが半導体大手のTSMCの製造ラインを圧迫しているという報告

PlayStation 5とXbox Series Xが半導体大手のTSMCの製造ラインを圧迫しているという報告 – GIGAZINE
https://gigazine.net/news/20210108-ps5-tsmc-production/

 ※ ちょっと、スゲー話しだ…。

 ※ もはや、半導体の設計・製造とは、「2D(平面)」の話しでは無く、「3D(三次元)」構造の話しになっているようだ…。

 ※ しかも、その立体構造の「絶縁体」に、「味の素」のグループ会社が開発したものが使用されていて、「品不足」に陥っているとか…。

 ※ 「有機素材」でも、あるものなのか…。

 ※ もはや、オレなんかには及びもつかない、「何が何だか…。」ということに、なってしまっているようだ…。

『2020年11月に発売された家庭用ゲーム機のPlayStation 5とXbox Series Xは、どちらもAMDのZen 2アーキテクチャベースのCPUとGPUを搭載していることで話題となりました。しかし、発売から2カ月経った記事作成時点でも市場には十分な数が供給されておらず、品不足が続いています。そんなPlayStation 5とXbox Series Xの需要が急増したことで、TSMCの製造ラインが圧迫されていると、技術系ニュースサイトのExtremeTechが指摘しています。

Report: Packaging Issues, PS5 Demand May Be Hurting TSMC Production – ExtremeTech
https://www.extremetech.com/computing/318937-report-packaging-issues-ps5-demand-may-be-hurting-tsmc-production

ExtremeTechによれば、ソニーやMicrosoftがAMDから購入した7nmプロセスチップの最大80%が、家庭用ゲーム機用に確保されているとのこと。そのAMDのチップはAMD自身が生産しているのではなく、世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが生産ラインを抱えています。

ExtremeTechによると、PlayStation 5やXbox Series Xの登場によってAMDのCPUやGPUの需要が急増したことで、2020年秋頃からTSMCがチップの絶縁体に用いられる「Ajinomoto Build-up Film(ABF)」の不足にあえいでいることが供給のボトルネックになってしまっているそうです。

ABFは味の素グループが開発した高性能半導体の絶縁材です。ナノメートルレベルで回路が構築される現代のCPUでは、複数の回路が何層にも重なった多重構造が当たり前になっており、その層の間を絶縁するためにABFは使われています。味の素によれば世界の主要なPCのほぼ100%に使われているとのこと。

このABFの不足はAMDだけではなくIntelやNVIDIA、Qualcomm、Apple、Samsungなど、数々のチップメーカーに大きな影響を与えています。経済ニュースメディアのDigitimesは「2021年にはABFの供給不足が悪化する可能性がある」と2020年6月に報じていますが、この予測は的中したようだとExtremeTechは述べています。

また、PlayStation 5やXbox Series Xに採用されているGDDR6の歩留まりが悪いことがGPU不足の一因とす可能性もExtremeTechは認めています。ただし、ExtremeTechは「どのコンポーネントの不足がゲーム機の供給不足を引き起こしているのかははっきりしていない」とも述べ、今回のPlayStation 5やXbox Series Xの供給不足は単なる歩留まりの問題では説明できないとしています。

ExtremeTechは、TSMCにABFを卸す主要サプライヤーは、いずれもABFの供給不足に陥っていると主張。さらに、ABF不足が原因で、AMDはノートPCの需要に対応できず、Zen 3アーキテクチャのCPUを搭載したノートPCが市場に登場する2021年第3四半期頃にはさらに問題が悪化するだろうと予想しています。』