半導体関連情報…。

※ 本来は、じっくり腰を据えて、分析したいところだ…。しかし、雑用に追われて、その時間が無い…。

※ リンクと画像を貼っておくくらいが、関の山だ…。

TSMC、苦渋の米シフト ファーウェイ制裁で
https://www.nikkei.com/article/DGXMZO60169730Z00C20A6FFJ000/
『ただし、米生産は「コストが高く、補助金について米政府などと交渉中だ」(劉氏)といい、収益化の見通しは完全ではない。同社が1987年の設立時、台湾で受託生産に特化する新たなビジネスモデルを選んだのは、多くの有能な技術者を安価に採用できたからだ。収益性の低下を招けば巨額投資で技術競争に先行する勝ちパターンが揺らぎかねない。

「TSMCだけでなく、世界中の企業が二大国の板挟みになるだろう」。劉氏は株主総会でこう述べた。半導体業界は米中の需要を両取りする路線が厳しさを増し、不透明な状況で決断を迫られる試練に直面している。』

香港国家安全法、詳細詰め 18日から全人代常務委
https://www.nikkei.com/article/DGXMZO60177870Z00C20A6FF8000/
『香港では高度な自治を保障する「一国二制度」がある。ただ今回は香港の憲法にあたる香港基本法の例外規定を使うことで、香港立法会(議会)では審議・採択することなく中国本土の法律が適用できるようになる。

国家安全法は5月末に閉幕した全人代で導入を決めたが、具体的に反体制活動に対する罰則や取り締まりについては明らかになっていなかった。習指導部は9月の香港立法会選で民主派が過半数の議席を占めるのを阻止するため、同法の施行を急いでいるとの見方が強い。一部の香港紙は6月中に可決し、月内に施行する可能性も伝えている。』

米半導体設計ソフト、制裁下も中国事業堅調の謎
https://www.nikkei.com/article/DGXMZO60138260Z00C20A6FFE000/
『ファーウェイは「5G」規格対応の通信機器の頭脳に当たる半導体チップを子会社の海思半導体(ハイシリコン)に開発させる戦略をとってきた。5月15日の制裁強化を受けて台湾積体電路製造(TSMC)がチップ製造の新規受注を中止したが、そもそもハイシリコンの開発自体がEDAソフトの調達難で早晩行き詰まるとの見方もあった。』
『ところがEDA3社は中国売上高が増え、ハイシリコンの開発が滞ったとも聞こえてこない。なぜか。機械振興協会経済研究所の井上弘基首席研究員は「中国の地方政府がEDAソフトを大量購入していることに注目すべきだ」と語る。

中国では地方政府系の投資会社が半導体のファブレス(工場無し)メーカーの育成を進めている。いわばハイシリコンの小型版で、その数は全土で500社弱にのぼるとされる。

井上氏の調査によると、地方政府が高価なEDAソフトを購入し、これらの小さなファブレス会社に使わせる例が急増。ハイシリコン向けの販売減を補う存在になり得る。井上氏は「ハイシリコンが技術者を送れば、小さな会社でもハイシリコン並みの開発環境を再現できる」と指摘する。

シノプシス経営陣が学んだ「制裁との共存」がこんな事象を指しているのかは不明だ。ただファーウェイとしては、たとえハイシリコンが干上がっても、半導体の開発環境を維持する”抜け道”が理屈上は成り立つ。』

EDAツール(電子設計自動化)のベンダーは3強で寡占(2017/10/2)
https://www.americabu.com/eda
『日本の大手半導体メーカーは自社内で開発した独自のEDAツールを持っていたこともあり、もっぱら自社のEDAツールを利用して製品開発を行なっていました。

自社のEDAツールに固執していた日本メーカーはEDA技術の急速な進歩に遅れを取り、またそれで設計したIPは汎用性を失うだけではなく、外部の優れたIPを簡単には利用できなくなるという、遅れた開発環境に取り残されていきました。』
←『EDAツールの補助なしに電子機器の設計・製造は可能だが、EDAベンダーのEDAツールを使うことによって早く市場に製品を投入できるようになるメリットで、EDAベンダーのツールを使わなかったことも日本半導体の凋落原因の1つだと以下の記事では指摘されているが、これは中の人によると確かに自社EDAツールはあったが十分EDAベンダーのツールも取り入れていたし、敗因はそこじゃないという反論もある』

そもそもEDAって何なの?
https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1003/24/news094.html

MIT、小さな人工頭脳を開発 中村 真司2020年6月10日
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1257920.html

MITと共同でニューロン単位での脳解析を目指す東芝メモリ
~2019年には96層QLC NANDを投入(佐藤 岳大2018年11月30日)
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1156125.html