韓国、ホワイト外しの背景を考える(その3)

※ 今度は、ネットからこういう「半導体製造」関係の記事を拾ってみた。

※ まず、「躍進する中国・韓国半導体製造関連企業」みたいな記事だ。

わずか6年で世界トップに、中国半導体メーカー(※ ハイシリコン)の実力
 ※ 『同社が2012年に突然「K3V2」というチップを発表したのですが、この発表の中で驚くべきことがありました。当時、150Mbps、LTE Cat.4に対応しているメーカーは世界中に1社もなく、Qualcomm社でさえCat.3、100Mbpsまでの対応だった中で、HiSilicon社はいきなり150Mbps対応のチップを発表したのです。』『プロトタイプができただけだろうと思っていたら、すぐに日本で、このCat.4を搭載したWi-Fiルーターが当時のイー・モバイルから発売されたのです。中国が世界で最も速い通信用チップを一番先につくってしまったということで、とてつもない衝撃を受けました。それ以降、HiSilicon社は世界のひのき舞台のトップグループに躍り出て、現在もトップ中のトップをひた走っています。』『Qualcomm社が「Snapdragon」の新製品を出せば、HiSilicon社は「Kirin」の新製品を出す。スマホ用プロセッサーにおける世界トップレベルの激しいスペック競争の中に、中国メーカーが入ってきたのです。Qualcommなどの名だたるメーカーを席巻する勢いで、中国の半導体メーカーが台頭、躍進する。こうした状況が、2013年以降、続いています。』『HiSilicon社は外販をしていません。Huawei社のためのHuawei社によるHuawei社のためのチップなのです。これほど高性能のチップを、中国の他のスマホメーカーに供給し始めたら、Qualcomm社もMediaTek社もあっという間に市場を失ってしまう可能性があります。
 2015年、Qualcomm社が「Snapdragon 805」を出したときに、HiSilicon社は「Kirin 925」を出してきました。ほぼ同じ性能を、同じプロセス、同じ通信速度で実現している点で、本当の意味で「中国が世界のトップに躍り出た」といえるものでした。2015年以降、中国の半導体メーカーを抜きに、世界の半導体動向を判断することはできなくなりました。』『2016年2月、Huawei社はスマホの新製品「P8」が1600万台売れたと発表しました。1カ月に300万~400万台売れているのではないかという台数です。
 この製品のキーポイントは、スマホを動かすための頭脳の部分を全て、HiSilicon社が1社でチップセットという形にして用意したことです。プロセッサー「Kirin 935」を中核として、無線通信用トランシーバーICや電源管理ICなどを組み合わせたチップセットです。センサーやWi-Fi関連、タッチセンサー関連、GNSS、GPSなどは、汎用的なチップを買ってきて使えばいい。そう考えて、アプリの動作や通信の機能などに注力し、そのプロトコルやソフトウエアをパッケージングしたものをプラットフォーム化して、Huawei社に供給する。骨格は全て自社で取りそろえる。これが中国の戦略です。Huawei社/HiSilicon社に限らず、Spreadtrum Communications社やLeadcore Technology社など、他の中国のプロセッサーメーカーやプラットフォーマーもチップセットとして提供する戦略を取っています。』『チップセットで提供してくれると、使う側も使いやすいのです。完全な設計図まで付いてきます。簡単にスマホができあがってしまいます。スマホメーカーは、あえて分かりやすく言えば、外観のデザインだけを考えていればいいのです。中身のことは考えなくていい。Qualcomm社やHiSilicon社からチップセットを買ってきて、他に必要な部品を並べれば誰でもスマホがつくれるのです。中国には「豆腐店でもスマホはつくれる」という言葉がありますが、本当に豆腐店がスマホをつくろうとしたほどです。
 だから、Huawei社やHiSilicon社を含めて、中国のスマホ関連メーカーがあっという間に世界のトップレベルに躍進してきたのです。中国は、こうした事業モデルをつくってきたわけです。このチップセット戦略は、中国をはじめ、世界中で主流になっています。対照的なのが日本です。アプリケーションプロセッサーはA社、電源ICはB社、トランシーバーはC社という具合に、ばらばらです。Huawei社のようにプラットフォームを構築できた例は1つもありません。』『2009年に「K3」、2012年に「K3V2」を発表して私たちの前に現れたHiSilicon社が、わずか6年であっという間にスマホ用プロセッサーで世界のトップメーカーになってしまった。これがクルマやロボティクスで起こる可能性は十分にあり得ます。こうしたことが、今後はどんどん起こり得ることを、HiSilicon社の事例から読み取っていく必要があります。』
https://tech.nikkeibp.co.jp/dm/atcl/column/15/417263/020700158/?P=1

半導体の自給自足に向けて躍進する中国IC産業-Semiconductor Intelligence
https://news.mynavi.jp/article/20170327-a174/

半導体開発だけではない:製造装置の国産化を加速する中国
https://eetimes.jp/ee/articles/1808/08/news009.html

続々誕生する中国の300mm半導体工場 – GFも中国に300mm工場の建設を決定
https://news.mynavi.jp/article/20160608-china_semi/

世界の〝半導体市場の覇権〟を狙う『中国製造2025』とは | そのロードマップを解説
https://www.digima-japan.com/knowhow/china/14498.php

サムスン電子、中国西安半導体工場の生産量50%増へ
https://kankoku-keizai.jp/blog-entry-27761.html